BGA焊接

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MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...

2016-07-26 2 BGA焊接

1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 ...

2022-05-24 4 BGA焊接

总结(1) 运行电流的波动范围从TSC 投入前的200A～1200A，降低到TSC 投入后的100A～350A(2) 不仅降低了运行电流的波动幅度，而且大大提升了变压器的使用裕

2024-04-10 6 BGA焊接