BGA制造

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采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB)其孔径,线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.

2024-04-11 4 BGA制造

想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗?这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟,帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法,还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响,是提升产品稳定性的必备参考。

2025-12-16 2 BGA制造