第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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SparseLib＋＋是可用于跨计算平台的有效的稀疏矩阵计算的C＋＋类库，软件包包括处理不同稀疏存储格式的矩阵类。包括两篇技术文档和类库的源代码（版本为1.6）
上传时间： 2014-06-03
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C#是一种简单、现代、面向对象和类型安全的编程语言，由C和C++发展而来。C#（发音为“C霎普”）牢固地植根于C和C++语言族谱中，并且会很快被C和C++程序员所熟悉。C#的目标在于把Visual Basic的高生产力和C++本身的能力结合起来。 C#作为Microsoft Visual Studio 7.0的一部分提供给用户。除了C#以外，Visual Studio还支持Visual Basic、Visual C++和描述语言VBScript和Jscript。所有这些语言都提供对Microsoft .NET平台的访问能力，它包括一个通用的执行引擎和一个丰富的类库。Microsoft .NET平台定义了一个“通用语言子集”(CLS)，是一种混合语言，它可以增强CLS兼容语言和类库间的无缝协同工作能力。对于C#开发者，这意味着既是C#是一种新的语言，它已经可以对用老牌工具如Visual Basic和Visual C++使用的丰富类库进行完全访问。C#自己并没有包含一个类库。 本章的其余部分描述这种语言的基本特性。以后的章节将会详细描述规则和例外，并且有些时候以数学的方式描述，而这章会致力于对整体的简单而清楚地介绍。这样的目的是给读者一个关于语言的介绍，这样可以使读者可以更容易地开始编写程序和继续阅读后面的章节。
上传时间： 2014-06-19
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在强调正确性、可移植性和可维护性的基础上，对C语言的具体细节、运行库以及C语言编程风格做了完整、准确的描述。本书涵盖了传统C语言、C89、C95、C99等所有C语言版本的实现，同时讨论了C++与C语言兼容的部分。全书自上而下介绍了C语言的词法结构、预处理器、声明、类型表达式、语句、函数和运行库，是所有C语言编程人员必备的参考书。 这本畅销的权威参考手册对C语言的基本概念和运行库提供了完整的描述，同时还强调了以正确性、可移植性和可维护性为根本出发点的良好的C语言编程风格，被国外众多高校广泛采用为教材或教学参考书，本书描述了C语言各个版本的所有细节，是C语言编程人员和实现者惟一必备的参考手册。最新的第5版经过修订和更新，融入了最新C语言标准ISO IEC 9899：1999的完整描述，包括强大的语言扩展和新的函数库。
上传时间： 2014-01-21
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MATLAB名字由MATrix和 LABoratory 两词的前三个字母组合而成。那是20世纪七十年代后期的事：时任美国新墨西哥大学计算机科学系主任的Cleve Moler教授出于减轻学生编程负担的动机，为学生设计了一组调用LINPACK和EISPACK库程序的“通俗易用”的接口，此即用FORTRAN编写的萌芽状态的MATLAB。
标签： LABoratory MATLAB MATrix Cleve
上传时间： 2013-12-15
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JSP设计（第三版）一书源代码 JSP设计（第三版）》得到了充分的修订和更新，以涵盖JSP 2.0和JSTL 1.1规范。其中详细介绍了JSP 2.0中新增的表达式语言（EL）、JSTL 1.1标记库和新的函数库、支持定制标记库开发（而无须Java代码）的新标记文件格式、简化的Java标记库API、在JSP XML语法方面所做出的改进等等。不仅如此，在此还详尽地描述了Apache Tomcat服务器的建立、JSP和JSTL语法和特征、错误处理和调试、鉴别和个人化、数据库访问、XML处理和国际化等诸多内容。
上传时间： 2015-05-10
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对于传递函数为G=1/(s*s+2*&*s+1)归一化二阶系统，制作一个能绘制该系统单位阶跃响应的图形用户界面。本例演示：（A）图形界面的大致生成过程；（B）静态文本和编辑框的生成；（C）坐标方格控制键的形成；（D）如何使用该界面。
上传时间： 2015-06-22
上传用户：xuanjie
Flash中文版动画制作教程[配套光盘] 本书主要讲解了使用Flash MX 2004中的各项功能制作动画的方法与技巧，内容包括：Flash基础知识、添加图形和文字、编辑图形和文字、为 图形填充色彩、动画制作基础、元件、库和场景、制作简单动画、制作特殊动画、为动画添加声音、Actions语句基础、Actions语句的应用、 制作交互式动画，以及动画的测试、优化与发布等知识。 本书深入浅出、图文并茂、直观而生动，并采用了大量实用的Flash动画实例帮助读者进行理解。在每章后面，结合该章的内容给出了练习题， 让读者能通过练习巩固所学的知识。
上传时间： 2015-07-01
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DigiSlim的C++源码：仿真和分析各种数字电路，含30个IC库和50个电路
上传时间： 2015-07-18
上传用户：ve3344
软件开发过程通常包括五个阶段：分析、设计、编码、测试和发布。如果在Web应用开发中套用现成的Struts框架，则可以简化每个开发阶段的工作，开发人员可以更加有针对性地去分析应用需求，不必重新设计框架，而只需要在Struts框架的基础上，设计MVC各个模块的具体组件(JSP、Action、ActionForm以及业务组件JavaBean等)。在编码过程中，可以充分利用Struts提供的各种实用类和标签库，简化编码工作。
上传时间： 2014-01-06
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