自制单片机MSP-FET430仿真器 前言:本想到市场买个自制的MSP-FET430仿真工具,但看其做工可不敢恭维。于是打开当时千元购买的FET(1个不够用啊),又参网上提供的自制FET的资料,依南士接插件的外壳尺寸绘制了自认为布板较合理的PCB使用。上图为电路参考原型,注意图中FET 的连接形式(25 针屏蔽电缆转接线,长度小于20 厘米的扁平线),这样的连接更利于下载调试的可靠性。.....
上传时间: 2013-11-20
上传用户:xdqm
为了减少电力电子装置对电网引起的谐波污染,在变频器接入电网之前加入PFC电路是一种趋势。讨论了基于TMS320LF2407的全数字控制的单相PFC电路的工作原理,并由此得到了主电路参数的选取原则;建立了单相Boost型数字PFC的小信号动态模型,并分析了基于该模型的数字控制设计方法,给出了设计软件流程;最后搭建了一台样机,在实际电路中实现了数字控制的单相PFC,并得到了较好的实验结果。
上传时间: 2014-12-28
上传用户:zhangyi99104144
本资料是关于Nexys3板卡的培训资料。Nexys 开发板是基于最新技术Spartan-6 FPGA的数字系统开发平台。它拥有48M字节的外部存储器(包括2个非易失性的相变存储器),以及丰富的I/O器件和接口,可以适用于各式各样的数字系统。 板上自带AdeptTM高速USB2接口可以为开发板提供电源,也可以烧录程序到FPGA,用户数据的传输速率可以达到38M字节/秒。 Nexys3开发板可以通过添加一些低成本的外设Pmods (可以多达30几个)和Vmods (最新型外设)来实现额外的功能,例如A/D和D/A转换器,线路板,电机驱动装置,和实现装置等等。另外,Nexys3完全兼容所有的赛灵思工具,包括免费的WebPackTM,ChipscopeTM,EDKTM(嵌入式处理器设计套件),以及其他工具。 图 Nexys3板卡介绍
上传时间: 2013-10-09
上传用户:thing20
为满足三维大地电磁勘探技术对多个采集站的同步需求,基于FPGA设计了一种晶振频率校准系统。系统可以调节各采集站的恒温压控晶体振荡器同步于GPS,从而使晶振能够输出高准确度和稳定度的同步信号。系统中使用FPGA设计了高分辨率的时间间隔测量单元,达到0.121 ns的测量分辨率,能对晶振分频信号与GPS秒脉冲信号的时间间隔进行高精度测量,缩短了频率校准时间。同时在FPGA内部使用PicoBlaze嵌入式软核处理器监控系统状态,并配合滑动平均滤波法对测量得到的时间间隔数据实时处理,有效地抑制了GPS秒脉冲波动对频率校准的影响。
上传时间: 2013-10-17
上传用户:xsnjzljj
第一章 面阵图像传感器系统集成电路11. 1 德州仪器(TEXASINSTRUMENTS)图像传感器系统集成电路11. 1. 1 PAL制图像传感器应用电路11. 1. 2 通用图像传感器应用电路181. 1. 3 NTSC图像传感器应用电路641. 1. 4 图像传感器时序和同步产生电路1061. 1. 5 图像传感器串联驱动电路1501. 1. 6 图像传感器并联驱动电路1651. 1. 7 图像传感器信号处理电路1691. 1. 8 图像传感器采样和保持放大电路1761. 1. 9 TCK211型图像传感器检测和接口电路1821. 2 三星(SAMSUNG)图像传感器系统集成电路1931. 2. 1 CCIR图像传感器应用电路1941. 2. 2 NTSC. EIA图像传感器应用电路2031. 2. 3 图像传感器时序和同步产生电路2401. 2. 4 图像传感器驱动电路2501. 2. 5 图像传感器信号处理电路2571. 3 LG图像传感器系统集成电路2631. 3. 1 NTSC. CCIR图像传感器应用电路2641. 3. 2 图像传感器时序和同步产生电路2841. 3. 3 图像传感器驱动电路3021. 3. 4 图像传感器信号处理电路310第二章 线阵及其他图像传感器系统集成电路3242. 1 东芝TCD系列线阵图像传感器应用电路3242. 2 德州仪器(TEXASINSTRUMENTS)线阵图像传感器应用电路3532. 3 日立面阵图像传感器应用电路4012. 4 CMOS图像传感器应用电路435第三章 磁传感器应用电路4603. 1 差动磁阻传感器应用电路4603. 2 磁场传感器应用电路4793. 3 转速传感器应用电路4873. 4 角度传感器应用电路4993. 5 齿轮传感器应用电路5143. 6 霍尔传感器应用电路5183. 7 霍尔效应锁定集成电路应用5463. 8 无接触电位器式传感器应用电路5583. 9 位置传感器应用电路5603. 10 其他磁传感器应用电路574 《现代传感器集成电路》全面系统地介绍了当前国外各类最新和最常用的传感器集成电路的实用电路。对具有代表性的典型产品集成电路的原理电路和应用电路及其名称、型号、主要技术参数等都作了较详细的介绍。 本书分为三章,主要介绍各类面阵和线阵图像传感器集成电路及磁传感器应用电路等技术资料。书中内容取材新颖,所选电路型号多、参数全、实用性强,是各领域从事自动控制研究、生产、设计、维修的技术人员和大专院校有关专业师生的工具书。为PDS文件,可在本站下载PDG阅读工具:pdg阅读器下载|pdg文件阅读器下载
上传时间: 2013-10-27
上传用户:梧桐
解压密码:www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计 要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE(Simulation Program with IC Emphasis)诞生以来,为适应现代微电子工业的发展,各种用于集成电路设计的 电路模拟分析工具不断涌现。HSPICE 是Meta-Software 公司为集成电路设计中 的稳态分析,瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通 用电路模拟程序,它在柏克莱的SPICE(1972 年推出),MicroSim公司的PSPICE (1984 年推出)以及其它电路分析软件的基础上,又加入了一些新的功能,经 过不断的改进,目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。HSPICE 可 与许多主要的EDA 设计工具,诸如Candence,Workview 等兼容,能提供许多重要 的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE 软件可以在直流到高 于100MHz 的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中, HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案,并且应用HSPICE进行电路模拟时, 其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
上传时间: 2013-11-10
上传用户:123312
Origin Pro是美国OriginLab公司(其前身为Microcal公司)开发的图形可视化和数据分析软件,是科研人员和工程师常用的高级数据分析和制图工具。自1991年问世以来,由于其操作简便,功能开放,很快就成为国际流行的分析软件之一,是公认的快速、灵活、易学的工程制图软件。 OriginLab 公司研发的专业制图和数据分析软件Origin是公认的简单易学、操作灵活、功能强大的软件,既可以满足一般用户的制图需求,也可以满足高级用户数据分析、函数拟合的需求。软件适合研究人员、工程师和科学人员使用。Origin 为您汇入、转换、处理、制图、分析数据以及发布研究结果提供了各种各样的工具和选项,是研究人员研究各种科学规律的完善的图形和分析解决方案。
上传时间: 2013-11-19
上传用户:KSLYZ
本资料是关于Nexys3板卡的培训资料。Nexys 开发板是基于最新技术Spartan-6 FPGA的数字系统开发平台。它拥有48M字节的外部存储器(包括2个非易失性的相变存储器),以及丰富的I/O器件和接口,可以适用于各式各样的数字系统。 板上自带AdeptTM高速USB2接口可以为开发板提供电源,也可以烧录程序到FPGA,用户数据的传输速率可以达到38M字节/秒。 Nexys3开发板可以通过添加一些低成本的外设Pmods (可以多达30几个)和Vmods (最新型外设)来实现额外的功能,例如A/D和D/A转换器,线路板,电机驱动装置,和实现装置等等。另外,Nexys3完全兼容所有的赛灵思工具,包括免费的WebPackTM,ChipscopeTM,EDKTM(嵌入式处理器设计套件),以及其他工具。 图 Nexys3板卡介绍
上传时间: 2013-10-24
上传用户:caiqinlin
为满足三维大地电磁勘探技术对多个采集站的同步需求,基于FPGA设计了一种晶振频率校准系统。系统可以调节各采集站的恒温压控晶体振荡器同步于GPS,从而使晶振能够输出高准确度和稳定度的同步信号。系统中使用FPGA设计了高分辨率的时间间隔测量单元,达到0.121 ns的测量分辨率,能对晶振分频信号与GPS秒脉冲信号的时间间隔进行高精度测量,缩短了频率校准时间。同时在FPGA内部使用PicoBlaze嵌入式软核处理器监控系统状态,并配合滑动平均滤波法对测量得到的时间间隔数据实时处理,有效地抑制了GPS秒脉冲波动对频率校准的影响。
上传时间: 2013-11-17
上传用户:www240697738
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间: 2013-10-08
上传用户:zhishenglu