5月1日凌晨发布第一测试版 功能介绍: 1.生成中英文数字混合的字符串的字模数据. 2.可选择字体，大小，并且可独立调整文字的长和宽，生成任意形状的字符。 3.各种旋转，翻转文字功能 4.任意调整输出点阵大小，并任意调整字符在点阵中的位置。 5.字模数据输出可自定义各种格式，系统预设了C语言和汇编语言两种格式，并且可自己 定义出新的数据输出格式；每行输出数据个数可调。 6.支持四种取模方式：逐行（就是横向逐行取点），逐列（纵向逐列取点），行列（先 横向取第一行的8个点作为第一个字节，然后纵向取第二行的8个点作为第二个字节……）， 列行（先纵向取第一列的前8个点作为第一个字节，然后横向取第二列的前8个点作为第二个 字节……） 7.支持阴码（亮点为1），阳码（亮点为0）取模 8.支持纵向（第一位为低位）（，倒向第一位为高位）取模 9.输出数制可选16进制或10进制 10.可生成索引文件，用于在生成的大量字库中可快速检索到需要的汉字 11.动态液晶面板彷真，可调节彷真面板象素点大小和颜色 12.图形模式下可任意用鼠标作画，左键画图，右键擦图。 12.旋转，翻转，平移等字符模式下的功能也可用与对BMP图象的处理 版本为pctolcd1.94 5月1日晚上发布第二测试版 更新如下: 1.增加锁定点阵大小功能，例如可锁定24X24点阵大小，然后调节独立调节字点阵的大小 2.增加热键功能，可用光标配合Ctrl,Shift对文字大小和位置修改 3.增加精简输出格式选项 4.把文字输入框换成了文字输入组合框，这样就可以保存历史纪录。 5.输出数据会自动清除以前的数据 6.可隐藏自定义格式，简化操作 7.一些小的BUG修正。 版本为pctolcd2.03 5月3日凌晨发布第三测试版 更新如下: 1.增加了一些小东西，例如演示动画一类的，我懒的一一写了 2.改掉一些可恶的小BUG，例如点阵输入框的自动完成。 3.增加大量文字处理和导入TXT文本文件功能，并且可以去除文本中的空白和重复字符， 可以对文本进行排序，适合于生成小字库。我这里测试是3万多字的TXT文件在2分钟内转成16X16点阵的字库文件。 版本号为pctolcd2.53 由于本软件侧重于对字符的处理，所以在图象方面功能较弱，请见晾。 5月8日发布正式版 正式版已经开始朝着液晶字库生成软件的方向进化了,我在后来的更新中把主要精力也放 在这部分,由于我目前还没有发现有同类的软件具备这个功能,也无法得到任何的参考,只能 自己摸索前进,所以如果还有不方便的地方请大家多提意见. 具体更新如下: 1.重写大部分的内核代码以配合汉字库生成的功能,目前这个内核已经进行了反复的测试, 相信稳定性和速度较前一版本有了巨大的提高. 2.去掉那个比较愚蠢的热键区了,因为用处不大 3.增加汉字库生成功能,这是最重要的改进之处,下文将详细介绍. 4.修正许多小BUG,使软件更加成熟些. 5月12日发布完美版 这次发布的PCtoLCD2002完美版与前一版本相比没有增加太多的功能，因为我觉得现有的这些功能已经足够用于生成各种字模的需要了，所以完美版的主要工作是反复测试，精心去除各种BUG，以及调节一些细微之处，目的当然就是追求完美！不过世上不会有真正完美的东西，这个软件也不例外，而且这个软件从头至尾全部是我一个人编写完成，精力有限，难免会顾此失彼，如果大家发现了这个版本中存在的BUG，请及时告诉我。 更新说明： 1。界面采用新的字体，不会再有那种难看的黑色粗体字，比以前的要漂亮多了。 2。加入全面的提示帮助，尽量减少普通用户的各种疑惑。 3。修正生成文件的扩展名的一些BUG，不会总是加上FON的扩展名了。 4。修正生成字模数据的一些格式BUG，现在生成的C51格式字模数据基本上可以直接粘贴到源程序中使用而不需要修改了 5。加入新的字模数据格式调整项，允许用户更自由的定制自己需要的数据格式 6。最重要的更新：全面支持保存当前设置功能，用户设置的字模格式，主窗口状态和字库生成窗口选项信息均可保存，下一次打开窗口时不用重新设置。 7。修正了新建图象时会自动跳到图形模式的BUG 8。增加输出紧凑格式数据选项，可以生成不包含空白行的字模数据。 9。完善了每行数据显示个数的功能，可以任意设置每行显示的数据个数，并同时可以设置每行索引数据显示个数。 10。修正了取模说明的一些错误，并改动了格式。 11。现在当用户选择10进制输出时，会自动去掉生成字模数据前的“0x",或后面的“H”，选择16进制时则会自动加上。 12。对各个窗体重新设计以全面适应最大化的需要，如果您觉得当前窗口不够大，可以最大化使用。 13。增加生成英文点阵字库功能，可自动生成ASCII码从0-127的任意点阵字库，使用方法同生成国标点阵字库功能。 14。再次优化代码，去掉各种调试信息，使程序速度再快一些。 15。还有许多细微的调整我记不清了…… 需要注意的地方： 在测试的过程中我发现了一个问题：在WIN98或WINME下当用户直接生成特大点阵的字模时（例如320*320，1024*768的汉字字模），此时由于数据量非常庞大，而WIN98/WINME会有64K的数据容量限制，所以在主窗口中是无法得到全部的字模数据的，这时您需要使用字库生成功能，通过形成一个数据文件才能得到完整的字模数据。 我认为到现在这个软件功能已经很完善了，但可能使用上有点不方便，如果你有什么不明白 的地方，可以发帖子或发MAIL询问
上传时间： 2013-07-26
上传用户：sssnaxie
低密度校验码（LDPC，Low Density Parity Check Code）是一种性能接近香农极限的信道编码，已被广泛地采用到各种无线通信领域标准中，包括我国的数字电视地面传输标准、欧洲第二代卫星数字视频广播标准（DVB-S2，Digital Video Broadcasting-Satellite 2）、IEEE 802.11n、IEEE 802.16e等。它是3G乃至将来4G通信系统中的核心技术之一。 当今LDPC码构造的主流方向有两个，分别是结合准循环（QC，Quasi Cyclic）移位结构的单次扩展构造和类似重复累积（RA，Repeat Accumulate）码构造。相应地，主要的LDPC码编码算法有基于生成矩阵的算法和基于迭代译码的算法。基于生成矩阵的编码算法吞吐量高，但是需要较多的寄存器和ROM资源；基于迭代译码的编码算法实现简单，但是吞吐量不高，且不容易构造高性能的好码。 本文在研究了上述几种码构造和编码算法之后，结合编译码器综合实现的复杂度考虑，提出了一种切实可行的基于二次扩展（Dex，Duplex Expansion）的QC-LDPC码构造方法，以实现高吞吐量的LDPC码收发端；并且充分利用该类码校验矩阵准循环移位结构的特点，结合RU算法，提出了一种新编码器的设计方案。 基于二次扩展的QC-LDPC码构造方法，是通过对母矩阵先后进行乱序扩展（Pex，Permutation Expansion）和循环移位扩展（CSEx，Cyclic Shift Expansion）实现的。在此基础上，为了实现可变码长、可变码率，一般编译码器需同时支持多个乱序扩展和循环移位扩展的扩展因子。本文所述二次扩展构造方法的特点在于，固定循环移位扩展的扩展因子大小不变，支持多个乱序扩展的扩展因子，使得译码器结构得以精简；构造得到的码字具有近似规则码的结构，便于硬件实现；（伪）随机生成的循环移位系数能够提高码字的误码性能，是对硬件实现和误码性能的一种折中。 新编码器在很大程度上考虑了资源的复用，使得实现复杂度近似与码长成正比。考虑到吞吐量的要求，新编码器结构完全抛弃了RU算法中串行的前向替换（FS，Forward Substitution）模块，同时简化了流水线结构，由原先RU算法的6级降低为4级；为了缩短编码延时，设计时安排每一级流水线计算所需的时钟数大致相同。 这种码字构造和编码联合设计方案具有以下优势：相比RU算法，新方案对可变码长、可变码率的支持更灵活，吞吐量也更大；相比基于生成矩阵的编码算法，新方案节省了50％以上的寄存器和ROM资源，单位资源下的吞吐量更大；相比类似重复累积码结构的基于迭代译码的编码算法，新方案使高性能LDPC码的构造更为方便。以上结果都在Xilinx Virtex II pro 70 FPGA上得到验证。 通过在实验板上实测表明，上述基于二次扩展的QC-LDPC码构造和相应的编码方案能够实现高吞吐量LDPC码收发端，在实际应用中具有很高的价值。 目前，LDPC码正向着非规则、自适应、信源信道及调制联合编码方向发展。跨层联合编码的构造方法，及其对应的编码算法，也必将成为信道编码理论未来的研究重点。
上传时间： 2013-07-26
上传用户：qoovoop
是一个C++开发环境,有着和Dev?c++一样漂亮的界面，提供代码的编辑和察看功能，具有丰富的语法加亮功能，可以像VC一样自动弹出成员函数的提示，并具有快速方便的函数跳转功能（但是跳转速度似乎有点慢）。只是默认设置不适合时，需要仔细的调整和修改。无法查找经typedef之后的名字。
标签： SourceInsight 35
上传时间： 2013-05-22
上传用户：zsjinju
·《直线交流伺服系统的精密控制技术》内容简介：本书较详细地介绍了高性能直线交流伺服系统所采用的各种控制策略与方法。这些控制方法包括PID控制、Smith预估控制、解耦控制、模型参考自适应控制等。为了便于阅读，在每章节前面，首先扼要介绍了相关概念和基本理论，为每种控制策略和方法的设计举例，提供必要的基础知识准备。前言 ------------------------------------------
上传时间： 2013-06-21
上传用户：梦雨轩膂
反激开关电源设计解析10W以内常用RCC(自激振荡)拓扑方式 10W-100W以内常用反激式拓扑（75W以上电源有PF值要求）
上传时间： 2013-05-26
上传用户：cjl42111
为了满足现代高速通信中频率快速转换的需求，基于坐标旋转数字计算（CORDIC，Coordinate Rotation Digital Computer）算法完成正交直接数字频率合成（ODDFS，Orthogonal Direct Digital Frequency Synthesizer）电路设计方案。采用MATLAB和Xilinx System Generator开发工具搭建电路的系统模型，通过现场可编程门阵列（FPGA，Field Programmable Gate Array）完成电路的寄存器传输级（RTL，Register Transfer Level）验证，仿真结果表明电路设计具有很高的有效性和可行性。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：hfnishi
为了提高语音信号的识别率，提出了一种改进的LPCC参数提取方法。该方法先对语音信号进行预加重、分帧加窗处理，然后进行小波分解，在此基础上提取LPCC参数，从而构成新向量作为每帧信号的特征参数。最后采用高斯混合模型（GMM）进行说话人语音识别，实验表明新特征参数取得了较好的识别率。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：asdgfsdfht
行为级仿真是提高流水线（Pipeline）ADC设计效率的重要手段。建立精确的行为级模型是进行行为级仿真的关键。本文采用基于电路宏模型技术的运算放大器模型，构建了流水线ADC的行为级模型并进行仿真。为验证提出模型的精度，以一个7位流水线ADC为例，分别进行了电路级与行为级的仿真，并做了对比。结果表明这样构建的行为级模型能较好地反映实际电路的特性，同时仿真时间大大缩短。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：zsjinju
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
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c语言编程软件vc6.0使用教程,附件包含二个教程文件，VC++6.0培训教程完整版及VC6.0介绍。 Visual C++ 6.0，简称VC或者VC6.0，是微软的一款C++编译器，将“高级语言”翻译为“机器语言（低级语言）”的程序。Visual C++是一个功能强大的可视化软件开发工具。自1993年Microsoft公司推出Visual C++1.0后，随着其新版本的不断问世，Visual C++已成为专业程序员进行软件开发的首选工具。虽然微软公司推出了 Visual C++.NET(Visual C++7.0)，但它的应用有很大的局限性，只适用于Windows 2000、Windows XP和Windows NT4.0。所以实际中，更多的是以Visual C++6.0为平台。 vc6.0使用你首先要打开VC6.0界面，一般用得较多的是Win32控制台应用程序（源程序，扩展名.cpp）， 步骤是：（先工程—后文件—编译—连接---运行） 1，建立一个工程，“文件”——“新建”，出现下面界面：选择“Win32 Console Application”(控制台应用程序，左边倒数第三个)，命名工程名称，选择保存位置。 点击“确定”，进入下一步，看到如下提示界面： 建立一个空工程，对应其他需要的你一可以建立别的工程；点击“完成”,之后 显示你创建的工程的信息。 2，再在有一个的工程的条件下，我们再建立一个源文件； “文件”——“新建”（快捷键Ctri+N），出现： 建立源文件，选择“C++ Source ”，一般都是建立这种文件的（适用在当文件中适用）如果要建立头文件的话，选择“C/C++ Header File”,(适用在多文件工程中使用)命名，文件名称，点击“确定”，之后： 进入编辑区，在主界面编写代码：如下编写完之后呢： 可以按编译按钮 调试程序，看看有没有错误，有的话改正，没有的话就可以再按连接按钮 检查连接（多文件工程时常用，检查文件间是否正常连接），最后，点运行按钮 ，就可以运行了。 如果是您有代码如：cpp文件，或 .h 文件，想添加都VC6.0里来测试的话，可以这样做： 首先，要理解一下 文件扩展名为：cpp和.h 文件扩张名是.h,代表的是头文件，一般是书写一些函数原型，以及一些在整个程序中常用到的结构体，频繁使用的函数说明，定义等等； 文件扩张名为,cpp的，是C++中的源文件，也是最常用到的文件，每建立一个工程都要至少一个源文件（至少要有一个函数入口——主函数main() ），包含了核心代码； 建立与运行说明：（以VC 6.0编译器为例，其他编译器类似） 首先，打开VC 6.0编译环境； 在菜单栏——文件（的下拉菜单中选择“新建”），在弹出的选择窗口中，选择 Win32 Console Application(控制台应用程序) ，在填写工程名称，选择一个程序保存路径， 点击“完成”，查看工程信息。 在点击“确定”，就建立一个简单的工程了。 再点击左边的工程信息右下角的“FileView”选项； 可以看到你新建的工程，再双击你新建的工程名 可以查看工程的信息。 在双击工程文件，在这里是 777.files,可以看到该工程的包含的文件。 其中，Source Files 为包含所有工程的源文件 Header Files 为包含所有工程的头文件 在源文件选项“Source Files ”，右键单击中的“添加目录到工程”，添加你要打开的扩展名为 .cpp的源文件。在头文件选项“ Header Files”，右键单击中的“添加目录到工程”，添加你要打开的扩展名为 . h的头文件。添加完你所有的头文件和源文件之后，检查一下是否添加完毕，之后就可以编译了。 其中第一个按钮 为编译按钮，可以找出工程的错误信息，有错误修改，没错误就可以跳到连接 ，编译右边的按钮 ，即第三个按钮（多文件工程一定要连接，查看文件是否准确相连接） 当编译，连接都没有错误时，可以按运行按钮 ，即可以运行了。 相关资料：vc6.0中文绿色版下载
上传时间： 2013-10-30
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