矢量控制(FOC)基本原理一、基本概念1.1模型等效原则交流电机三相对称的静止绕组A、B、C,通以三相平衡的正弦电流时,所产生的合成磁动势是旋转磁动势F,它在空间呈正弦分布,以同步转速o1(即电流的角频率)顺着A-B-C的相序旋转。这样的物理模型如图1-1a所示。然而,旋转磁动势并不一定非要三相不可,单相除外,二相、三相、四相……等任意对称的多相绕组,通以平衡的多相电流,都能产生旋转磁动势,当然以两相最为简单。图1-1b中绘出了两相静止绕组a和β,它们在空间互差90°,通以时间上互差90°的两相平衡交流电流,也产生旋转磁动势F。再看图1-1c中的两个互相垂直的绕组M和T,通以直流电流in和i,产生合成磁动势F,如果让包含两个绕组在内的整个铁心以同步转速旋转,则磁动势F自然也随之旋转起来,成为旋转磁动势。把这个旋转磁动势的大小和转速也控制成与图1-1a一样,那么这三套绕组就等效了。
上传时间: 2022-06-30
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FOC的控制核心——坐标变换■坐标系口一定子坐标系(静止)一A-B-C坐标系(三相定子绕组、相差120度)一a-β坐标系(直角坐标系:a轴与A轴重合、β轴超前a轴90度)口一转子坐标系(旋转)-d-q坐标系(d轴一转子磁极的轴线、q轴超前d轴90度)口一定向坐标系(旋转)M-T坐标系(M轴固定在定向的磁链矢量上,T轴超前M轴90度)转子磁场定向控制一-M-T坐标系与d-q坐标系重合FOC的控制核心——SVPWM■空间矢量口根据功率管的开关状态(上管导通是“1",关闭是“0")定义了8个空间矢量。其中000和111是零矢量。■扇区口空间矢量构成6个扇区口确定Vref位于哪个扇区,才能知道用哪对相邻的基本电压空间矢量去合成Vref。■参考电压矢量合成口利用基本电压空间矢量的线性时间组合得到定子参考电压Vref。■七段式SVPWM,由3段零矢量和4段相邻的两个非零矢量组成。3段零矢量分别位于PWM的开始、中间和结尾。■非零电压空间矢量能使电机磁通空间矢量产生运动,而零电压空间矢量使磁通空间矢量静止
标签: foc
上传时间: 2022-06-30
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功能简要说明:输出:正弦波频率:可调;幅值:可调;逆变原理:51单片机SPWM驱动H桥+后级滤波;调节方式:频率加按键、频率减按键、幅值加按键、幅值减按键;频率调节范围:10hz、20hz、30hz、40hz、50hz、60hz、70hz、80hz、100hz;幅值调节范围:0%,10%,20%,30%,40%,50%,60%,70%,80%,90%,100%;(输出峰值占输入电压百分比)输出最大电流:2A;过流打嗝保护: 过流保护值2A,过流时切断,5秒后尝试恢复输出;输入电压范围: DC(直流)5V-40V;输出交流电压范围: ±5V-±40V;
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电动车充电ICNCN5201DX AC-DC采用台湾进口IC,性能稳定,效率更高的NCN5201DX这颗IC,适用于宽泛围应用。LED电源,适配器,电源转换器,电动车充电器…等行业。 功率可达250w 300w 500w 800w 1200w(500-700W 72V10A后续推出),5V50A、12V、24V、48V、60-72V3A。如完全可以满足多种需要。效率可达90以上,让充电器可以省去风扇,外壳设计成防水防虫,适用于户外充电设备充电。适用于蓄电池,铅酸电池,锂电池充电。 ●智能充电管理芯片技术。 ●三段式充电,恒流、恒压、浮充 ●智能控制:适时跟踪充电状态,调节充电参数,保证100%充满电。 ●延长电池使用寿命:有效去除电池极化,控制电池温升,减少失水。 ●均衡充电:均衡电池组电池的电压,使每个电池电压基本保持一致。 ●省电:待机功率低,符合节能标准。 ●短路/过流/过压/过温/反接/过充/欠充/故障保护。 ●我们不只是提供IC,还提供全套全程服务。 如图:客户提供的现有板子 ●只换IC周围是电阻电容,即可实现高性能的品质提升,从原先85%左右的效率升到90%↑左右,(原板85%效率有15w损失转化成发热量/温度高:100w-100w*85%=15w。用NCN5201替换即可减少10w↓的功率,发热量/温度比原板减少近一半以上,温度降低,可去风扇,外壳密封,防水防虫)
上传时间: 2022-07-03
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IEEE1149.1的产生1985年由IBM、AT&T、Texas Instruments、Philips Electronics NV、Siemens、Alcatel和Ericsson等公司成立的JETAG(Joint European Test Action Group)提出了边界扫描技术。1986年由于其它地区的一些公司的加入,JETAG改名为JTAG。1988年JTAG提出了标准的边界扫描体系结构,名称叫Boundary-Scan Architecture Standard Proposal,Version2.0,1990年IEEE正式承认了JTAG标准,经过补充和修订以后命名命名为IEEE1149.1-90。同年又提出了BSDL(Boundary Scan Description Lauguage,边界扫描描述语言)。后来成为IEEE1149.1-93标准的一部分。
标签: jtag
上传时间: 2022-07-06
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智能材抖是20 世纪 90 年代迅速发展起来的一类新型复合材料,智能材针自发展以来所取得的成就及对各个领域的影响和渗透一直引人关注。智能材籵在现代医学领域可用于人造肌肉、人造皮肤、药物输送等;在军事领域可用于舰艇,以抑制噪声传播、提高潜艇和军舰的声隐身性能; 在日常生活方面可用于机动车辆以提高车辆的性能和乘坐的舒适度,可用于随心所欲 变换颜 色的住宅。随着介观层次上的表面和 界 面科 学的发展,尽管一些新的科学范式有待建立,但是已为跨越物理、化学、材籵科学等重大学科的交叉,以及纳术科技、生物技术和信息科学等新兴科学的抽合提供了有利时 机。进 入 21 世 纪 ,智能材朴体 系的内涵不断扩大 领域逐渐拓宽。突出的特点是基础研究和应用研究密切结令 仿生技术与纳米技术密切结合。例如,仿荷叶表面微 结构 和性 能的自清洁界面材叶 仿猫前爪垫功能和蜘蛛网柔顺结构及其性能的史为安全的轮胎、仿鲨鱼皮表面棱 纹微 结构 的低 能耗飞机 外 壳涂层、模仿 乌贼等动物的 变色机制制成的“智能玻璃”等。因此 ,智 能材朴的研究正受到各方面的 广泛关注,从 其 结构 的构思 ,也到智能材料的新制法等方 面都 在 积极开展研究。
标签: 智能材料
上传时间: 2022-07-08
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硬件设计上文已经说明了,这里重点讲讲 ESP32 及其软件设计.ESP32 硬件非常强大,从功能上可以说秒杀目前市面上 90%的同类芯片.如果把价格考虑进去,国外厂商的同类型芯片都相形见绌.之所以没有引起更多关注与应用的原因:1.使用非 ARM 核心,xtensia 内核,听说的人很少,开发起来学习曲线有点陡峭2.乐鑫官方提供的开发 SDK 文档不够多,功能也有时跟不上,虽然同类型产品中做得已经非常好,但是跟 TI,Cypress,NXP 等老牌厂商比还是差了好远
上传时间: 2022-07-10
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45 W隔离式反激式电源(90 VAC - 265 VAC输入; 24 V,1.88 A输出),适用于使用InnoSwitch3-CP(INN3268-H221)以及CV,CC和CP输出选项的智能扬声器和管状电机
标签: 智能扬声器 管状电机 输出隔离式反激式电源
上传时间: 2022-07-11
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第1章 Cadence概述Cadence 16.6电路设计与仿真从入门到精通内容指南Cadence为挑战简短、复杂、高速芯片封装设计,推出了以Windows XP的操作平台为主的Cadence SPB 16.6。本章将从Cadence的功能特点及发展历史讲起,介绍Cadence SPB 16.6的安装、界面、使用环境,以使读者能对该软件有一个大致的了解。知识重点Cadence简介Cadence软件的安装Cadence SPB 16.6的启动1.1 Cadence简介 方块Cadence公司在EDA领域处于国际领先地位,旗下PCB设计领域有市面上众所周知的OrCAD和Allegro SPB两个品牌,其中OrCAD为20世纪90年代的收购品牌。Allegro SPB为Cadence公司自有品牌,早期版本称为Allegro PSD。经过10余年的整合,目前Cadence PCB领域仍执行双品牌战略,OrCAD覆盖中低端市场(以极低的价格就可以获得好用的工具,主要与Protel和Pads竞争),Allegro SPB覆盖中高端市场(与Mentor和Zuken竞争)。(1)OrCAD涵盖原理图工具OrCAD Capture、Capture CIS(含有元件库管理之功能),原理图仿真工具PSpice(PSpiceAD、PSpiceAA),PCB Layout工具OrCAD PCB Editor(Allegro L版本,OrCAD原来自有的OrCAD Layout在2008年已经全球范围停止销售),信号完整性分析工具OrCAD Signal Explorer(Allegro SI基础版本)。
上传时间: 2022-07-22
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Altium Designer2019是一款高效专业的实用型PCB电路板设计辅助工具,AD 19功能强劲,完美地将原理图、ecad库、供应链管理以及PCB设计等方面相结合,Altium Designer2019中文版便捷好用,可以让用户完全掌控设计过程,在同一环境中创建组件,配置各种输出文件。Altium Designer2019功能介绍 1、允许网格延伸超出董事会轮廓。 2、一个经典的明亮主题。(非18.1那个) 3、ActiveBOM新增很多功能和重大改进。 4、增加在装配图中查看PCB图层的能力(绘图员)。 5、将3D视图添加到Draftsman(绘图员)。 6、在“Place Fab View”中提供多个可选图层(绘图员)。 7、从中点到中点的3D测量。 8、阻抗驱动差分对规则。 9、用户生成的FPGA引**换(.nex)文件。 10、不对称带状线阻抗计算。 11、改进层堆栈管理器。 12、能够使用多边形进行阻抗计算以及平面。 13、Pin Mapper功能增强。 14、auto place tool(这个不是太确定) 15、改善连接轨道的拖动组件(45度 任意角度 90度跟随) 17、PcbLib编辑器中可以给封装放置标注尺寸(机械层),可以导入到PCB中。 18、多板设计里面添加支持FPC(软板)的功能。
上传时间: 2022-07-22
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