单片机原理及系统设计8×C552是Philips公司的8位高性能增强型单片机，是在MCS-51单片机基础上增加了A／D、D／A、捕捉输入／定时输出、I2C总线接口和监视定时器（Watchdog Timer）等功能，是目前世界上最新型的8位单片机之一。8×C552和MCS-51有相同的指令系统，并在其他功能上与MCS-51完全兼容。本书仍以MCS-51为主线组织教学内容，在MCS-51的组成原理、指令系统、汇编语言程序设计、系统扩张、中断系统和接口等方面保留了第1版的特点，同时也对8×C552的新增功能做了详细叙述和分析，并伴以应用实例。全书共分11章，每章末尾都附有一定数量习题与思考题。本书内容自成体系、结构紧凑、前后呼应、语言通俗，因而具有一定的先进性、系统性和实用性。第1章 微型计算机基础 1．1 微型计算机数制及其转换 1．1．1 微型计算机的数制 1．1．2 微型计算机数制间数的转换 1．2 微型计算机的二进制数运算 1．2．1 算术运算 1．2．2 逻辑运算 1．3 微型计算机码制和编码 1．3．1 微型计算机中数的表示方法 1．3．2 微型计算机的原码、反码和补码 1．3．3 微型计算机的二进制编码 1．4 微型计算机组成原理 1．4．1 微型计算机的基本结构 1．4．2 微型计算机的基本原理 1．4．3 微型计算机系统的组成 1．5 单片微型计算机概述 1．5．1 单片机的分类和发展 1．5．2 单片机的内部结构
上传时间： 2014-01-26
上传用户：xy@1314
C语言编程基础：1. 十六进制表示字节0x5a：二进制为01011010B；0x6E为01101110。 2. 如果将一个16位二进数赋给一个8位的字节变量，则自动截断为低8位，而丢掉高8位。 3. ++var表示对变量var先增一；var—表示对变量后减一。 4. x |= 0x0f;表示为 x = x | 0x0f; 5. TMOD = ( TMOD & 0xf0 ) | 0x05;表示给变量TMOD的低四位赋值0x5，而不改变TMOD的高四位。 6. While( 1 ); 表示无限执行该语句，即死循环。语句后的分号表示空循环体，也就是{;} 在某引脚输出高电平的编程方法：（比如P1.3（PIN4）引脚）1. #include <AT89x52.h> //该头文档中有单片机内部资源的符号化定义，其中包含P1.3 2. void main( void ) //void 表示没有输入参数，也没有函数返值，这入单片机运行的复位入口 3. { 4. P1_3 = 1; //给P1_3赋值1，引脚P1.3就能输出高电平VCC 5. While( 1 ); //死循环，相当 LOOP: goto LOOP; 6. } 注意：P0的每个引脚要输出高电平时，必须外接上拉电阻（如4K7）至VCC电源。在某引脚输出低电平的编程方法：（比如P2.7引脚）代码1. #include <AT89x52.h> //该头文档中有单片机内部资源的符号化定义，其中包含P2.7 2. void main( void ) //void 表示没有输入参数，也没有函数返值，这入单片机运行的复位入口 3. { 4. P2_7 = 0; //给P2_7赋值0，引脚P2.7就能输出低电平GND 5. While( 1 ); //死循环，相当 LOOP: goto LOOP; 6. } 在某引脚输出方波编程方法：（比如P3.1引脚）代码1. #include <AT89x52.h> //该头文档中有单片机内部资源的符号化定义，其中包含P3.1 2. void main( void ) //void 表示没有输入参数，也没有函数返值，这入单片机运行的复位入口 3. { 4. While( 1 ) //非零表示真，如果为真则执行下面循环体的语句 5. { 6. P3_1 = 1; //给P3_1赋值1，引脚P3.1就能输出高电平VCC 7. P3_1 = 0; //给P3_1赋值0，引脚P3.1就能输出低电平GND 8. } //由于一直为真，所以不断输出高、低、高、低……，从而形成方波 9. } 将某引脚的输入电平取反后，从另一个引脚输出：（ 比如 P0.4 = NOT( P1.1) ）
上传时间： 2013-11-02
上传用户：zengduo
第1章 单片机系统概述1.1 AVR系列单片机的特点1.2 AT90系列单片机简介第2章 AT90LS8535单片机的基础知识2.1 AT90LS8535单片机的总体结构2.1.1 AT90LS8535单片机的中央处理器2.1.2 AT90LS8535单片机的存储器组织2.1.3 AT90LS8535单片机的I/O接口2.1.4 AT90LS8535单片机的内部资源2.1.5 AT90LS8535单片机的时钟电路2.1.6 AT90LS8535单片机的系统复位2.1.7 AT90LS8535单片机的节电方式2.1.8 AT90LS8535单片机的芯片引脚2.2 AT90LS8535单片机的指令系统2.2.1 汇编指令格式2.2.2 寻址方式2.2.3 伪指令2.2.4 指令类型及数据操作方式2.3 应用程序设计2.3.1 程序设计方法2.3.2 应用程序举例第3章 AT90LS8535单片机的C编程3.1 支持高级语言编程的AVR系列单片机3.2 AVR的C编译器3.3 ICC AVR介绍3.3.1 安装ICC AVR3.3.2 设置ICC AVR3.4 用ICC AVR编写应用程序3.5 下载程序文件第4章 数据类型、运算符和表达式4.1 ICC AVR支持的数据类型4.2 常量与变量4.2.1 常量4.2.2 变量4.3 AT90LS8535的存储空间4.4 算术和赋值运算4.4.1 算术运算符和算术表达式4.4.2 赋值运算符和赋值表达式4.5 逻辑运算4.6 关系运算4.7 位操作4.7.1 位逻辑运算4.7.2 移位运算4.8 逗号运算第5章 控制流5.1 C语言的结构化程序设计5.1.1 顺序结构5.1.2 选择结构5.1.3 循环结构5.2 选择语句5.2.1 if语句5.2.2 switch分支5.2.3 选择语句的嵌套5.3 循环语句5.3.1 while语句5.3.2 do…while语句5.3.3 for语句5.3.4 循环语句嵌套5.3.5 break语句和continue语句第6章 函数6.1 函数的定义6.1.1 函数的定义的一般形式6.1.2 函数的参数6.1.3 函数的值6.2 函数的调用6.2.1 函数的一般调用6.2.2 函数的递归调用6.2.3 函数的嵌套使用6.3 变量的类型及其存储方式6.3.1 局部变量6.3.2 局部变量的存储方式6.3.3 全局变量6.3.4 全局变量的存储方式6.4 内部函数和外部函数6.4.1 内部函数6.4.2 外部函数第7章 指针第8章 结构体和共用体第9章 AT90LS8535的内部资源第10章 AT90LS8535的人机接口编程第11章 AT90LS8535的外围扩展第12章 AT90LS8535的通信编程第13章 系统设计中的程序处理方法
上传时间： 2013-10-31
上传用户：smthxt
第一种方法推荐之前未使用红雪越狱过iOS 5.0.1的用户，可以直接使用Dev-Team 放出的红雪0.9.10b2进行完美越狱，当然如果已经是不完美越狱也可以直接覆盖越狱。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：541657925
利用带线结环行器的相关理论，设计了870～880MHz 结环行器，最后实现的环行器在0.5～1.5GHz内，插入损耗≤0.4dB，最小隔离度≥ 20dB，电压驻波比≤ 1.20，符合基站用环行器的技术指标.
上传时间： 2014-03-25
上传用户：sqq
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间： 2014-12-31
上传用户：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间： 2013-10-15
上传用户：3294322651
色环电阻识别小程序V1.0--功能说明： 1、能直接根据色环电阻的颜色计算出电阻值和偏差； 2、能根据电阻值，反标电阻颜色； 3、支持四环、五环电阻计算； 4、带万用表直读数； 色环电阻识别小程序--使用说明： 1、选择电阻环数；（四环电阻或五环电阻） 2、如果是“色环转阻值”则：鼠标点击对应环的颜色，然后点按钮“色环→阻值” 3、如果是“阻值转色环”则：输入相应阻值、单位、精度，点按钮“阻值→色环” 国家标称电阻值说明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I级±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事项： 1、请不要带电和在路测试电阻，这样操作既不安全也不能测出正确阻值； 2、请不要用手接触到电阻引脚，因为人体也有电阻，会使测试值产生误差； 3、请正确选择万用表的档位（电阻档）和量程（200、20K、2M量程)
上传时间： 2013-11-24
上传用户：tou15837271233
教学提示：前章介绍的基本逻辑指令和梯形图主要用于设计满足一般控制要求的PLC程序。对于复杂控制系统来说，系统输入输出点数较多，工艺复杂，每一工序的自锁要求及工序与工序间的相互连锁关系也复杂，直接采用逻辑指令和梯形图进行设计较为困难。在实际控制系统中，可将生产过程的控制要求以工序划分成若干段，每一个工序完成一定的功能，在满足转移条件后，从当前工序转移到下道工序，这种控制通常称为顺序控制。为了方便地进行顺序控制设计，许多可编程控制器设置有专门用于顺序控制或称为步进控制的指令，FX2N PLC在基本逻辑指令之外增加了两条步进指令，同时辅之以大量的状态器S，结合状态转移图就很容易编出复杂的顺序控制程序 教学要求：本章要求学生熟练掌握FX2N的步进指令和状态转移图的功能、应用范围和使用方法。重点让学生掌握步进指令和状态转移图编程的规则、步骤与编程方法，并能编写一些工程控制程序 第四章 状态转移图及步进指令 5.1 状态转移图5.2 步进梯形图及步进指令5.2.1 步进梯形图5.2.2 步进指令5.3 步进梯形图指令编程基本方法5.4 状态转移图常见流程状态得编程5.4.1 单流程状态编程5.4.2 跳转与重复状态编程5.4.3 选择分支与汇合状态编程5.4.4 并行分支与汇合状态5.4.5 分支与汇合得组合5.5 状态转移图及步进指令的应用实例
上传时间： 2013-11-05
上传用户：钓鳌牧马
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
