多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
标签: PCB 板材
上传时间: 2013-10-29
上传用户:a296386173
pcb基础
标签: protel 99 元件 电气
上传时间: 2013-11-01
上传用户:王成林。
PCB学习所必备的封装表
标签: 元器件封装 查询 图表
上传时间: 2013-11-06
上传用户:wawjj
cadence PCB资料
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上传时间: 2013-10-21
上传用户:hopy
PCB经典图
标签: PCB
上传时间: 2013-10-27
上传用户:许小华
本人设计工作中一些非常金典的个人总结 希望对大家有帮助
标签: PCB 设计经验
上传时间: 2013-10-31
上传用户:南国时代
告诉你如何正确创建DXP元件封装
标签: DIP SOP 封装 设计方法
上传用户:qq10538412
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
标签: PCB EMI 多层板 计时
上传时间: 2013-10-09
上传用户:sunshine1402
PCB设计入门[中文翻译]Altium_Designer_Summer_09
标签: Altium_Designer_Summer PCB 09 翻译
上传时间: 2013-11-20
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包括了PROTEL 99 SE 软件使用教案
标签: PROTEL 99 教案
上传时间: 2013-11-22
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