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5.1<b>ADobe</b> reader 5.1

  • 应用于十万门FPGA的全数字锁相环设计

    在过去的十几年间,FPGA取得了惊人的发展:集成度已达到1000万等效门、速度可达到400~500MHz。随着FPGA的集成度不断增大,在高密度FPGA中,芯片上时钟的分布质量就变得越来越重要。时钟延时和时钟相位偏移已成为影响系统性能的重要因素。现在,解决时钟延时问题主要使用时钟延时补偿电路。 为了消除FPGA芯片内的时钟延时,减小时钟偏差,本文设计了内置于FPGA芯片中的延迟锁相环,采用一种全数字的电路结构,将传统DLL中的用模拟方式实现的环路滤波器和压控延迟链改进为数字方式实现的时钟延迟测量电路,和延时补偿调整电路,配合特定的控制逻辑电路,完成时钟延时补偿。在输入时钟频率不变的情况下,只需一次调节过程即可完成输入输出时钟的同步,锁定时间较短,噪声不会积累,抗干扰性好。 在Smic0.18um工艺下,设计出的时钟延时补偿电路工作频率范围从25MHz到300MHz,最大抖动时间为35ps,锁定时间为13个输入时钟周期。另外,完成了时钟相移电路的设计,实现可编程相移,为用户提供与输入时钟同频的相位差为90度,180度,270度的相移时钟;时钟占空比调节电路的设计,实现可编程占空比,可以提供占空比为50/50的时钟信号;时钟分频电路的设计,实现频率分频,提供1.5,2,2.5,3,4,5,8,16分频时钟。

    标签: FPGA 应用于 全数字 锁相环

    上传时间: 2013-07-06

    上传用户:LouieWu

  • AVR单片机GCC程序设计

    第一章 概述 1.1 AVR 单片机GCC 开发概述 1.2 一个简单的例子 1.3 用MAKEFILE 管理项目 1.4 开发环境的配置 1.5 实验板CA-M8 第二章 存储器操作编程 2.1 AVR 单片机存储器组织结构 2.2 I/O 寄存器操作 2.3 SRAM 内变量的使用 2.4 在程序中访问FLASH 程序存储器 2.5 EEPROM 数据存储器操作 2.6 avr-gcc 段结构与再定位 2.7 外部RAM 存储器操作 2.8 堆应用 第三章 GCC C 编译器的使用 3.1 编译基础 3.2 生成静态连接库 第四章 AVR 功能模块应用实验 4.1 中断服务程序 4.2 定时器/计数器应用 4.3 看门狗应用 4.4 UART 应用 4.5 PWM 功能编程 4.6 模拟比较器 4.7 A/D 转换模块编程 4.8 数码管显示程序设计 4.9 键盘程序设计 4.10 蜂鸣器控制 第五章 使用C 语言标准I/O 流调试程序 5.1 avr-libc 标准I/O 流描述 5.2 利用标准I/0 流调试程序 5.3 最小化的格式化的打印函数 第六章 CA-M8 上实现AT89S52 编程器的实现 6.1 编程原理 6.2 LuckyProg2004 概述 6.3 AT989S52 isp 功能简介 6.4 下位机程序设计 第七章 硬件TWI 端口编程 7.1 TWI 模块概述 7.2 主控模式操作实时时钟DS1307 7.3 两个Mega8 间的TWI 通信 第八章 BootLoader 功能应用 8.1 BootLoader 功能介绍 8.2 avr-libc 对BootLoader 的支持 8.3 BootLoader 应用实例 8.4 基于LuckyProg2004 的BootLoader 程序 第九章 汇编语言支持 9.1 C 代码中内联汇编程序 9.2 独立的汇编语言支持 9.3 C 与汇编混合编程 第十章 C++语言支持

    标签: AVR GCC 单片机 程序设计

    上传时间: 2013-08-01

    上传用户:飞翔的胸毛

  • Android应用架构原理与程式设计36计

    ·目 錄第一篇 良弓之子,必學為箕(框架) ~禮記.學記~第 1 章 認識應用框架, 141.1 何謂應用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無用之用」效果1.5 框架與OS 之關係:常見的迷思第 2 章 應用框架魅力的泉源:反向溝通, 312.1 前言2.2 認識反向溝通2.3 主

    标签: Android 架构 程式设计

    上传时间: 2013-05-23

    上传用户:181992417

  • 硬件工程师手册

    目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程: 11 §3.3.2 项目实施管理流程: 12 §3.3.3 软件开发流程: 12 §3.3.4 系统测试工作流程: 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准: 42 §3.3.2 串口设计: 43 §3.3.3 并口设计及总线设计: 44 §3.3.4 RS-232接口总线 44 §3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波: 48 §3.4.2 带电插拔座: 48 §3.4.3 上下拉电阻: 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146

    标签: 硬件工程师

    上传时间: 2013-05-28

    上传用户:pscsmon

  • ARM嵌入式技术原理与应用—基于XSCALE及VxWorks操作系统

    ·目录 第1章  ARM嵌入式系统基础11.1 嵌入式系统的基本概念11.2 嵌入式系统的发展历程21.3 ARM微处理器41.4 嵌入式操作系统51.4.1 常用嵌入式操作系统61.4.2 嵌入式操作系统的实时性101.5 嵌入式系统的应用领域111.6 嵌入式系统的未来发展趋势13第2章  ARM嵌入式开发模式和基本开发流程152.1 ARM嵌入式开发模式152.1.1 在线

    标签: VxWorks XSCALE ARM 嵌入式技术

    上传时间: 2013-07-02

    上传用户:wanqunsheng

  • Cadence Allegro SPB 16.3下载加破解方法和破解程序

    之前的内容有点问题,2013.6.26重新修改了一下,软件1.74GB,另有破解程序,licence,教程包,4.9MB 下面破解步骤,参考一下: Cadence SPB 16.3的破解, 安装步骤: 1.关闭杀毒软件啊 2.运动setup.exe然后点击“License Manager”,安装过程中询问license file时,选择取消。结束安装。 3.拷贝 cdslmd.exe到\"C:\\Cadence\\LicenseManager\\\"(安装目录),替代原文件。 4.复制license163.lic到安装目录 5.打开license163.lic,编辑第1行,将this_host修改为电脑名称(电脑名称不能为中文及注意英文大小写) 6.运行LicenseServerConfiguration.exe 7.选取license163.lic 8.端口填写5280(此步一般不需要做) 9.编辑window主计算机名,检查hostname是否正确。可使用LMTOOLS查看(此步一般不需要做) 10.安装Cadence SPB/orCAD 选取默认值 11.拷贝orcad_163.exe到C:\\Cadence\\安装目录, 12.运行orcad_163.exe破解补丁 13.OK

    标签: Cadence Allegro 16.3 SPB

    上传时间: 2013-07-23

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  • Allegro(cadence)_EDA工具手册

    系统组成.......................................................................................................................................................... 31.1 库 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理图输入 ...................................................................................................................................... 31.3 设计转换和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理设计与加工数据的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 规划设计环境.................................................................................................................. 32 Cadence 设计流程........................................................................................................................................... 33 启动项目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安装................................................................................................ 6第三章 CADENCE 库管理..................................................................................... 153.1 中兴EDA 库管理系统...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 库结构............................................................................................................................ 173.2.1 原理图(Concept HDL)库结构:........................................................................................ 173.2.2 PCB 库结构:............................................................................................................................. 173.2.3 仿真库结构: ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 设计规范............................................................................... 19第五章常用技巧和常见问题处理......................................................................... 19

    标签: Allegro cadence EDA

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:ligi201200

  • 交流功率因数转换器

    交流功率因数转换器 特点: 精确度0.25%满刻度 ±0.25o 多种输入,输出选择 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟 冲击电压测试5仟伏特(1.2x50us) (IEC255-4,ANSI C37.90a/1974) 突波电压测试2.5仟伏特(0.25ms/1MHz) (IEC255-4) 尺寸小,稳定性高 主要规格: 精确度: 0.25% F.S. ±0.25°(23 ±5℃) 输入负载: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大过载能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input:maximum 2 x rated continuous 输出反应速度: < 250ms(0~90%) 输出负载能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 输出之涟波: < 0.1% F.S. 归零调整范围: 0~ ±5% F.S. 最大值调整范围: 0~ ±10% F.S. 温度系数: 100ppm/℃ (0~50℃) 隔离特性: Input/Output/Power/Case 绝缘抗阻: >100Mohm with 500V DC 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power/case) 突波测试: ANSI C37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 5KV(1.2x50us) 使用环境条件: -20~60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: -30~70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    标签: 交流 功率因数转换器

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:thing20

  • 交流频率转换器

    交流频率转换器 特点: 精确度0.05%满刻度(Accuracy 0.05%F.S.) 多种输入,输出选择 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟 冲击电压测试5仟伏特(1.2x50us) (IEC255-4,ANSI C37.90a/1974) 突波电压测试2.5仟伏特(0.25ms/1MHz) (IEC255-4) 尺寸小,稳定性高 2:主要规格 精确度: 0.05% F.S. (23 ±5℃) 输入负载: <0.2VA 最大过载能力:maximum 2 x rated continuous 输出反应时间: <250ms (0~90%) 输出负载能力: <10mA for voltage mode <10V for current mode 输出涟波: <0.1% F.S. 归零调整范围: 0~±5% F.S. 最大值调整范围: 0~±10% F.S. 温度系数: 50ppm/℃ (0~50℃) 隔离特性: Input/Output/Power/Case 绝缘抗阻: >100M ohm with 500V DC 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 行动测试: ANSI C37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 5KV (1.2 x 50us) 突波测试: 2.5KV-0.25ms/1MHz 使用环境条件: -20~60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: -30~70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    标签: 交流 频率转换器

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:xzt

  • 交流电压,电流转换器

    交流电压,电流转换器 特点: 精确度0.25%满刻度(RMS) 多种输入,输出选择 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟 冲击电压测试5仟伏特(1.2x50us) (IEC255-4,ANSI C37.90a/1974) 突波电压测试2.5仟伏特(0.25ms/1MHz) (IEC255-4) 尺寸小,稳定性高 2:主要规格 精确度:0.25%F.S.(RMS) (23 ±5℃) 输入负载: <0.2VA(voltage) <0.2VA(current) 最大过载能力: Current related input:3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. ,25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input:maximum 2x rated continuous 输出反应时间: <250ms (0~90%) 输出负载能力: <10mA for voltage mode <10V for current mode 输出涟波: <0.1% F.S. 归零调整范围: 0~±5% F.S. 最大值调整范围: 0~±10% F.S. 温度系数: 100ppm/℃ (0~50℃) 隔离特性: Input/Output/Power/Case 绝缘抗阻: >100Mohm with 500V DC 绝缘耐压能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 行动测试: ANSI C37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 5KV (1.2 x 50us) 突波测试: 2.5KV-0.25ms/1MHz 使用环境条件: -20~60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放环境条件: -30~70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE认证: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    标签: 交流电压 电流转换器

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:非衣2016