产品型号：VK36N5B 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16/QFN16L 产品年份：新年份 联 系 人：陈先生 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述 VK36N5B具有5个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了BCD输出功能，可方便与外部 MCU 之间的通讯，实现设备安装及触摸引脚监测目的。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特性 • 工作电压：2.2V~5.5V • 低待机电流10uA/3V • 低压重置(LVR)电压2.0V • 4S自动校准功能 • 可靠的触摸按键检测 • 无键按下4S进入待机模式 • 防呆功能长按10S复位 • 具备抗电压波动功能 • 3位BCD输出+INT中断脚 • 上电时OPT脚选择输出高有效还是低有效 • 专用管脚外接电容(1nF-47nF)调整灵敏度 • 极少的外围组件 应用领域 • 大.小家电类产品 • 仪器.仪表类产品 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯接口：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，內建稳压电路 LCD/LED液晶控制器及驱动器系列芯片简介如下： RAM映射LCD控制器和驱动器系列： VK1024B 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置电压1/2 1/3 S0P-16 VK1056B 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置电压1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置电压1/2 1/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置电压1/2 1/3 SOP-28 VK1088B 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置电压1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 QFP-64 VK0256B 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-52 VK1621 2.4V～5.2V 32*4 32*3 32*2 偏置电压1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置电压1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE 高抗干扰LCD液晶控制器及驱动系列: VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-28 VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-24 VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-20 VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-16 VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-52 VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-48 VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 LQFP-64 VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置电压1/31/4 I2C通讯接口 LQFP-48 VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置电压1/3 1/4 1/5 I2C通讯接口 LQFP-80 静态显示LCD液晶控制器及驱动系列： VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置电压 -- 4线通讯接口 LQFP-128 VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置电压1/1 1/2 4线通讯接口 LQFP-128 超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列: VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 SSOP-24 VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-44 VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 TSSOP-48 VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 QFN48L (6MM*6MM) ________________________________________________________________ 注：具体参数以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品KPP355
上传时间： 2022-03-12
上传用户：shubashushi66
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上传时间： 2022-04-07
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9.集成库的作用和制作c.avi 87.8M9.集成库的作用和制作b.avi 67.1M9.集成库的作用和制作a.avi 786.2M8.PCB库的设计b.rmvb 162.3M8.PCB库的设计a.avi 972.8M7.原理图库的设计b.avi 624.8M7.原理图库的设计a.avi 868.9M6.原理图设计深入b.avi 592.8M6.原理图设计深入a.rmvb 235.2M5.原理图设计提高b.avi 306.6M5.原理图设计提高a.avi 427.6M4.原理图设计进阶b.rmvb 223.3M4.原理图设计进阶a.avi 746.2M3.原理图设计初步b.avi 258.3M3.原理图设计初步a.avi 651.1M2.电子设计基础知识b.avi 279.2M2.电子设计基础知识a.avi 518.9M13.PCB设计深入c.avi 861.1M13.PCB设计深入b.avi 723.8M13.PCB设计深入a.avi 588.7M12.PCB设计提高b.rmvb 234.4M12.PCB设计提高a.avi 301.7M11.PCB设计进阶c.avi 483.6M11.PCB设计进阶b.avi 798.6M11.PCB设计进阶a.rmvb 233.3M10.PCB设计初步d.avi 561.4M10.PCB设计初步c.rmvb 227.1M10.PCB设计初步b.avi 727.2M10.PCB设计初步a.avi 495.2MAltium Designer概述b.avi 400.6M1.Altium Designer概述a .avi 427M
标签： altium designer
上传时间： 2022-06-14
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說明：1，测试交流电源（Test AC Power Supply）：A.中国（China）：AC 220V+/-2%50Hz+/-2%B.美国（United States of America）：AC 120V+/-2%60Hz+/-2%。C.英国（Britain）：AC 240V+/-2%50Hz+/-2%D.欧洲（Europe）：AC 230V+/-2%50Hz+/-2%E.日本（Japan）：AC 100V+/-2%60Hz+/-2%F.墨西哥（Mexico）：AC 127V+/-2%60Hz+/-2%2，测试温度条件（Test Temperature Conditions）：25℃+/-2℃。3，测试以右声道为准（Standard Test Use Right Channell）4，信号由AUX插座输入（Signal From AUX Jack Input）。5，测试以音量最大，音调和平衡在中央位置（电子音调在正常状态）。（Test Volume Setup Max，Equalizer And Balance Setup Center）。6，标准輸出（Standard Output）：A.输入1 KHz频率信号（Input 1 KHz Frequency Signal）B.左右声道输入信号测试右声道（L&R Input Signal Test Use R Channel）C.额定输出功率満（Rating Output Power Full）10 W，标准输出定为1w.（Rating Output Power Full 10 w，Standard Output Setup 1 W）D.额定输出功率1W到10w，标准输出定为500 mW（Rating Output Power 1 W To 10 W，Standard Output Setup 500 mW）E.额定输出功率小于1w，标准输出定为50 mW（Rating Output Power Not Full 1 W，Standard Output Setup 50 mW）F.标准輸出电压以V-VPR为准（Standard Output Voltage Use V-V/PR）。G.V-V/PR中P为额定输出功率，R为喇叭标称阻抗。
标签： 音响功放
上传时间： 2022-06-18
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三相相序缺相检测电路TC783A TC783A为三相相序和缺相检测电路，可用作检测三相正弦波电压的相序和缺相状态，同时有保护功能，具有单电源，功耗小，功能强，输入阻抗高，采样方便，外接元件少等优点。使用在控制板上，对三相电压进行指示；也可在电机上使用，对电机的正反转进行控制和缺相进行保护。一.TC783A电路具备以下特点：单电源工作，电源电压9-15V。对输入正弦波电压设计为施密特检测，有效去除干扰。动态检测三相的存在，分别对三相输出指示。正反序输出指示。有过压保护的设计，外电压和内基准比较，有锁定和不锁定两种输出。二、电路框图与工作原理三相电压信号A、B、C经分压电阻网络分别进入电路1、2、3脚，通过对正弦波进行施密特检测了解信号的存在并送入缺相检测电路检测后输出指示，电路13脚为内部脉冲发生电路的外接电容约为0.1-0.15u。三相正弦输入正常时，对应A、B、C输入1、2、3脚的输出端12、11、10脚输出为低电平；当某一相没有输入信号时，对应的输出脚上将有高电平。根据缺相检测的结果，在不缺相的情况下相序指示电路将输出相序，在三相电压信号A、B、C进入电路1、2、3脚的状态下，9脚输出高电平指示正序；而在三相电压信号A、C、B进入电路1、2、3脚的状态下，8脚输出高电平指示反序。在缺相状态下，9脚8脚皆输出低电平。电路另外还设计了保护电路，可对过流、过压信号进行检测和输出。5脚为采样输入端，输入信号与电路内的6V基准比较，并在电路6脚输出。如果采样高于6V，输出高电平。4脚对输出方式将有两种控制选择：4脚接低电平，输出为不锁定输出，即输入高输出高，输入低输出低；4脚接高电平，输出为锁定输出，这时输入高输出高，而输入低后输出仍高，需要4脚接地复位才能输出低。用户进行选择。
上传时间： 2022-06-25
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1.2 源代码表示不考虑主题，列举 15 000行源代码本身就是一件难事。下面是所有源代码都使用的文本格式：1.2.1 将拥塞窗口设置为13 8 7 - 3 8 8 这是文件t c p _ s u b r . c中的函数t c p _ q u e n c h。这些源文件名引用4 . 4 B S D - L i t e发布的文件。4 . 4 B S D在1 . 1 3节中讨论。每个非空白行都有编号。正文所描述的代码的起始和结束位置的行号记于行开始处，如本段所示。有时在段前有一个简短的描述性题头，对所描述的代码提供一个概述。这些源代码同4 . 4 B S D - L i t e发行版一样，偶尔也包含一些错误，在遇到时我们会提出来并加以讨论，偶尔还包括一些原作者的编者评论。这些代码已通过了 G N U缩进程序的运行，使它们从版面上看起来具有一致性。制表符的位置被设置成 4个栏的界线使得这些行在一个页面中显示得很合适。在定义常量时，有些 # i f d e f语句和它们的对应语句 # e n d i f被删去(如：G A T E W A Y和M R O U T I N G，因为我们假设系统被作为一个路由器或多播路由器 )。所有r e g i s t e r说明符被删去。有些地方加了一些注释，并且一些注释中的印刷错误被修改了，但代码的其他部分被保留下来。这些函数大小不一，从几行 (如前面的t c p _ q u e n c h)到最大11 0 0行(t c p _ i n p u t)。超过大约4 0行的函数一般被分成段，一段一段地显示。虽然尽量使代码和相应的描述文字放在同一页或对开的两页上，但为了节约版面，不可能完全做到。本书中有很多对其他函数的交叉引用。为了避免给每个引用都添加一个图号和页码，书封底内页中有一个本书中描述的所有函数和宏的字母交叉引用表和描述的起始页码。因为本书的源代码来自公开的 4 . 4 B S D _ L i t e版，因此很容易获得它的一个拷贝：附录 B详细说明了各种方法。当你阅读文章时，有时它会帮助你搜索一个在线拷贝 [例如U n i x程序grep ( 1 )]。描述一个源代码模块的各章通常以所讨论的源文件的列表开始，接着是全局变量、代码维护的相关统计以及一个实际系统的一些例子统计，最后是与所描述协议相关的 S N M P变量。全局变量的定义通常跨越各种源文件和头文件，因此我们将它们集中到的一个表中以便于参考。这样显示所有的统计，简化了后面当统计更新时对代码的讨论。卷 1的第2 5章提供了S N M P的所有细节。我们在本文中关心的是由内核中的 T C P / I P例程维护的、支持在系统上运行的S N M P代理的信息。TCP IP详解 卷1协议 ：http://dl.21ic.com/download/tcpip-288223.html TCP IP详解 卷2实现 ：http://dl.21ic.com/download/tcpip-288224.html TCPIP详解卷三：TCP事务协议,HTTP,NNTP和UNIX域协议 ：http://dl.21ic.com/download/tcpip-288225.html
上传时间： 2022-07-27
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（5）资源包含以下内容：1. 51单片机开发板原理图+pcb+sch文件.2. protues 7.0器件库名大全.3. 华为的电路板设计规范.4. ARM开发板原理图和PCB.5. AD9.4.0.20159破解补丁.6. protel99鼠标增强工具.7. Altium Designer 10破解工具.8. STC15xx-protel-lib.9. 按键消抖的方法.10. win7系统Protel99库文件添加小软件.exe.11. ALLEGRO封装库.12. mil与mm单位换算器.13. PCB封装库_99SE和DXP.14. 一款小巧PCB绘制软件.15. protel技术大全.16. PCB库及原理图库.17. AD09自制元件库.18. protel99元件库.19. PadsHelper 2726 Setup(cn).20. 封装库尺寸.21. cadence16.3安装与破解.22. 实践电磁兼容设计-PCB布线基本措施.23. si9000.24. CadenceAllegro16.5-破解方法.25. PADS Layout四层板设置学习教材.26. 电路设计与制版Protel99高级应用.27. pcb_layout_的指导思想与基本走线要求.28. PADS Logic_Layout原理图与电路板设计.29. 山寨制作电路板七种方法.30. DC-DC经典PCB布局.31. [Altium.Designer.6（6.6含破解文件）安装、升级总结].AD66Crack.32. 电子电焊机保护器之自恢复保险丝.33. 关于AD中如何添加LOGO的方法.34. protel_dxp规则设置.35. Altium.Designer.v10.0+keygen.36. AD中关于文件的打印（PDF）.37. 一个画板十年工程师总结PCB设计的经验（经典）.38. AD中关于Gerber文件的输出.39. protel_DXP第8章.40. PCB走线宽度标准（军用）.
上传时间： 2013-06-21
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新手推荐UG教程 -2014-12-10 23:11 轻松掌握UG NX8中文版产品造型设计.rar 3.37G2014-12-10 23:11 UG NX模具工程师宝典.rar 3.32G2014-12-10 23:11 UG NX产品工程师宝典.rar 2.9G2014-12-10 23:11 UG NX8数控加工全解视频精讲.rar 1.62G2014-12-10 23:11 UG NX8三维设计全解视频精讲.rar 7.15G2014-12-10 23:11 UG NX8从入门到精通.rar 2.36G2014-12-10 23:11 UG NX8.0中文版标准实例教程.rar 825.2M2014-12-10 23:11 UG NX8.0曲面设计教程.rar 1.49G2014-12-10 23:11 UG NX 9.0数控加工完全学习手册.rar 5.36G2014-12-10 23:11 UG NX 9.0数控加工教程.rar 4.35G2014-12-10 23:11 UG NX 9.0入门·进阶·精通.rar 2.4G2014-12-10 23:11 UG NX 9.0曲面设计实例精解.rar 5.78G2014-12-10 23:11 UG NX 9.0曲面设计教程.rar 4.18G2014-12-10 23:11 UG NX 9.0模具设计教程.rar 4.43G2014-12-10 23:11 UG NX 9.0快速入门教程.rar 4.83G2014-12-10 23:11 UG NX 9.0工程图教程.rar 1.82G2014-12-10 23:11 UG NX 9.0产品设计完全学习手册.rar 2.36G2014-12-10 23:11 UG NX 8中文版完全自学一本通.rar 4.38G2014-12-10 23:11 UG NX 8中文版设计基础与实践.rar 3.97G2014-12-10 23:11 UG NX 8中文版曲面设计从入门到精通.rar 4.2G2014-12-10 23:11 UG NX 8中文版零件设计实例精讲.rar 3.2G2014-12-10 23:11 UG NX 8中文版机械与产品造型设计实例精讲.rar 3.55G2014-12-10 23:11 UG NX 8中文版机械设计从入门到精通.rar 4.12G2014-12-10 23:11 UG NX 8数控编程设计授课笔记.rar 1.25G2014-12-10 23:11 UG NX 8数控编程基本功特训.rar 2.48G2014-12-10 23:11 UG NX 8模具设计从入门到精通.rar 2.3G2014-12-10 23:11 UG NX 8产品设计与工艺基本功特训.rar 3.51G2014-12-10 23:11 UG NX 8产品设计授课笔记.rar 3.37G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5中文版数控加工高手必备118招.rar 423.2M2014-12-10 23:11 UG NX 8.5运动分析教程.rar 2.36G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5数控加工实例精解.rar 4.73G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5数控加工入门与提高.rar 2.03G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5数控加工教程.rar 3.34G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5实例宝典.rar 5.22G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5曲面设计实例精解.rar 5.96G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5曲面设计教程.rar 3.33G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5模具设计入门与提高.rar 3.22G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5模具设计教程.rar 4.29G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5快速入门教程.rar 3.13G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5多轴数控加工典型实例详解.rar 2.55G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5必学技能100例.rar 1.1G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5宝典.rar 5.03G2014-12-10 23:11 UG NX 8.5钣金设计实例精解.rar 5.86G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版造型设计专家范例详解.rar 3.89G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版造型设计高手速成.rar 2.94G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版数字样机技术及其应用实例.rar 3.96G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版数控加工设计高手速成.rar 1.92G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版数控加工从入门到精通.rar 832.7M2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版设计高手速成.rar 2.31G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版三维造型设计基础.rar 1.36G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版曲面造型从入门到精通.rar 1.36G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版模具设计高手速成.rar 3.51G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版快速入门实例教程.rar 896.9M2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版基础入门与范例精通.rar 3.09G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版机械设计高手速成.rar 1.53G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版机械设计从入门到精通.rar 1.25G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版从入门到精通.rar 1.59G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0中文版钣金设计从入门到精通.rar 1.18G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0造型设计完全学习手册.rar 2.15G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0数控加工教程.rar 1.65G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0数控加工基础教程.rar 684M2014-12-10 23:11 UG NX 8.0曲面设计实例精解.rar 2.44G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0模具设计完全学习手册.rar 2.81G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0模具设计教程.rar 2.38G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0快速入门进阶与精通.rar 1.34G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0快速入门教程.rar 1.66G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0机械设计教程.rar 971.7M2014-12-10 23:11 UG NX 8.0机械设计基础及应用.rar 945.8M2014-12-10 23:11 UG NX 8.0工程应用实战精解.rar 1.35G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0动力学与有限元分析从入门到精通.rar 1.24G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0典型实例解析.rar 3.18G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0钣金设计实例精解.rar 2.39G2014-12-10 23:11 UG NX 8.0钣金设计教程.rar 1.64G2014-12-10 23:11 UG CAM数控自动编程实训教程.rar 891.7M2014-12-10 23:11 UG 8.5入门与范例精通.rar 1.05G2014-12-10 23:11 UG 8.5产品设计实战从入门到精通.rar 1.18G2014-12-10 23:11 48小时精通UG NX 8.0 8.5中文版造型设计技巧.rar 1.57G2014-12-10 23:11 48小时精通UG NX 8.0 8.5中文版模具设计技巧.rar 1.78G2014-12-10 23:11
上传时间： 2013-04-15
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电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4 第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5 1.1 静电和静电放电的定义和特点 5 1.2 对静电认识的发展历史 6 1.3 静电的产生 6 1.3.1 摩擦产生静电 7 1.3.2 感应产生静电 8 1.3.3 静电荷 8 1.3.4 静电势 8 1.3.5 影响静电产生和大小的因素 9 1.4 静电的来源 10 1.4.1 人体静电 10 1.4.2 仪器和设备的静电 11 1.4.3 器件本身的静电 11 1.4.4 其它静电来源 12 1.5 静电放电的三种模式 12 1.5.1 带电人体的放电模式(HBM) 12 1.5.2 带电机器的放电模式（MM） 13 1.5.3 充电器件的放电模型 13 1.6 静电放电失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效机理 15 第2章 制造过程的防静电损伤技术 2.1 静电防护的作用和意义 2.1.1 多数电子元器件是静电敏感器件 2.1.2 静电对电子行业造成的损失很大 2.1.3 国内外企业的状况 2.2 静电对电子产品的损害 2.2.1 静电损害的形式 2.2.2 静电损害的特点 2.2.3 可能产生静电损害的制造过程 2.3 静电防护的目的和总的原则 2.3.1 目的和原则 2.3.2 基本思路和技术途径 2.4 静电防护材料 2.4.1 与静电防护材料有关的基本概念 2.4.2 静电防护材料的主要参数 2.5 静电防护器材 2.5.1 防静电材料的制品 2.5.2 静电消除器（消电器、电中和器或离子平衡器） 2.6 静电防护的具体措施 2.6.1 建立静电安全工作区 2.6.2 包装、运送和存储工程的防静电措施 2.6.3 静电检测 2.6.4 静电防护的管理工作 第3章 抗静电检测及分析技术 3.1 抗静电检测的作用和意义 3.2 静电放电的标准波形 3.3 抗ESD检测标准 3.3.1 电子元器件静电放电灵敏度（ESDS）检测及分类的常用标准 3.3.2 标准试验方法的主要内容（以MIL-STD-883E 方法3015.7为例） 3.4 实际ESD检测的结果统计及分析 3.4.1 试验条件 3.4.2 ESD评价试验结果分析 3.5 关于ESD检测中经常遇到的一些问题 3.6 ESD损伤的失效定位分析技术 3.6.1 端口I－V特性检测 3.6.2 光学显微观察 3.6.3 扫描电镜分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光辐射显微分析技术 3.6.6 分层剥离技术 3.6.7 小结 3.7 ESD和EOS的判别方法讨论 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS对器件损伤的分析判别方法 第4 章 电子元器件抗ESD设计技术 4.1 元器件抗ESD设计基础 4.1.1抗ESD过电流热失效设计基础 4.1.2抗场感应ESD失效设计基础 4.2元器件基本抗ESD保护电路 4.2.1基本抗静电保护电路 4.2.2对抗静电保护电路的基本要求 4.2.3 混合电路抗静电保护电路的考虑 4.2.4防静电保护元器件 4.3 CMOS电路ESD失效模式和机理 4.4 CMOS电路ESD可靠性设计策略 4.4.1 设计保护电路转移ESD大电流。 4.4.2 使输入/输出晶体管自身的ESD阈值达到最大。 4.5 CMOS电路基本ESD保护电路的设计 4.5.1 基本ESD保护电路单元 4.5.2 CMOS电路基本ESD保护电路 4.5.3 ESD设计的辅助工具－TLP测试 4.5.4 CMOS电路ESD保护设计方法 4.5.5 CMOS电路ESD保护电路示例 4.6 工艺控制和管理
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