3d封装
3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。
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微电子封装
聚焦微电子封装技术演进与前沿趋势,采用先进三维封装架构设计,融合高密度互连与先进材料应用,提升芯片性能与可靠性。基于国际半导体标准实现专业级封装方案,适用于高性能计算与物联网领域。
2026-03-06
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