3d封装

3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。

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SGIP协议封装,用于联通短信发送,经过测试可以正确发送和接收

2016-04-16 39 3d封装

聚焦微电子封装技术演进与前沿趋势,采用先进三维封装架构设计,融合高密度互连与先进材料应用,提升芯片性能与可靠性。基于国际半导体标准实现专业级封装方案,适用于高性能计算与物联网领域。

2026-03-06 2 3d封装

难得一见的USB封装完整资料,涵盖多种常用接口型号,助你快速完成PCB设计,提升开发效率。技术细节详实,适合硬件工程师参考使用。

2026-03-08 1 3d封装