3d封装

3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。

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电子装是指将具有一定功能的集成电路芯片,放置在一个与之相适应的外壳容器中,为芯片提供一个稳定可靠的工作环境;同时,封装也是芯片各个输出、输入端的向外过渡的连接手段,以及起将器件工作所产生的热量向外扩散的作用,从而形成一个完整的整体,并通过一...

2024-01-28 6 3d封装