3D+LED

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封裝目的 •易搬運、持取使用 •環境抵抗：溫度、 •濕度及震動 •電性連結 •光學結合：發光角度 •熱傳導 封裝製程 •上銀膠→置晶粒→打線→灌樹脂→硬 ...

2024-07-08 2 3D+LED

c语言编程的基于at89c51的循环灯，p1口，p2口分别接八个led.实现p1.0---p1.7--p2.0--p2.7--p2.0--p1.0的左右循环。 还有接线图待上传。敬请期待

2024-07-18 9 3D+LED