3D测试
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3D光立方毕业设计
本设计采用8*8*8 的模式,硬件主要分为三个模块:主控模块、驱动模块、显示模块。采用的主控芯片为STC12C5A60S2 芯片,驱动电路是采用我们常用74HC573数字芯片。数组 OUT[0]代表光...
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3D立体环绕音效蓝牙方案
蓝牙音响,从2011年的简易低价到2013年的品牌化、高端化,将是未来音响市场的主流。我司采用高端蓝牙多媒体芯片及最前卫的多连接技术,并得到英国Sontia公司在中国的独家支持,利用蓝牙芯片内部的高速...