3D应用

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本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP...

2022-04-25 8 3D应用

电感种类很多，现在按照电感的常用型号进行分类如下：贴片功率电感（无屏蔽）--IND_CD{ Type }--(风华高科的PIO系列,岑科的CKO系列);贴片功率电感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--风华高科的PRS系列...

2022-04-29 9 3D应用

本文基于Alitum Designer 14.1.5。 以欧品900136201C00A为例，主要介绍如何使用3D模型Step文件精确地创建元件库。首先在欧品官网下载900136201的数据手册和3D模型文件。

2022-12-26 2 3D应用