3D封装
3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。
3D封装 全部资料 500 份
SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装 AD封装库 2D
SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-20MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PC...
2.54mm间距连接器KF2510 2P-15P原理图PCB封装库3D库(AD集成库)
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3.96mm间距连接器HT3.96 2P-15P原理图PCB封装库3D库(AD集成库
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Altium Designer常用器件集成库PCB封装库原理图库3D库元件库
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[Altium Designe] A3977步进电机驱动板设计PCB+原理图+3D封装库下载
[Altium Designe] A3977步进电机驱动板设计PCB+原理图+3D封装库下载,使用A3977设计的步进电机驱动,精心绘制的3D封装,附带原理图PCB,非常完美设计,可以直接拿到PCB厂家处生产。
常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维
常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图(154个):050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.S...