3D封装

3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。

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很好用,里面介绍在protel中的封装库元件,让大家能够很好了解如何在protel中选取合适的封装。

2023-04-15 5 3D封装