3D封装库

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3D封装库 全部资料 500 份

本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP...

2022-04-25 8 3D封装库

电感种类很多,现在按照电感的常用型号进行分类如下:贴片功率电感(无屏蔽)--IND_CD{ Type }--(风华高科的PIO系列,岑科的CKO系列);贴片功率电感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--风华高科的PRS系列...

2022-04-29 9 3D封装库