3D+IC
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IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP...
2013-11-04
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IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP...
2014-01-20
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Java 3D Desktop Environment旨在使用Java 3D来创建一个3D桌面环境。功能包括:分布式的应用程序
Java 3D Desktop Environment旨在使用Java 3D来创建一个3D桌面环境。功能包括:分布式的应用程序,基于RMI安全的安全体系结构,分布式的事件...
2013-11-29
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Java 3D Desktop Environment旨在使用Java 3D来创建一个3D桌面环境。功能包括:分布式的应用程序
Java 3D Desktop Environment旨在使用Java 3D来创建一个3D桌面环境。功能包括:分布式的应用程序,基于RMI安全的安全体系结构,分布式的事件...
2014-01-16
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IC卡智能卡
IC卡智能卡,即IC卡,又称“集成电路卡”,英文名称为“Integrated Circuit Card” 或 “Smart Card”,是将具有存储、加密及数据处理能力的集成电路芯片镶嵌于塑料基片中制作而成,它包含了微电子技术和计算机技术,...
2014-01-25
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