3D+IC

本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP...

2022-04-25 8 3D+IC

2013-12-04 180 3D+IC

2014-01-13 61 3D+IC

2013-11-26 43 3D+IC

3D Max 是一款功能强大的三维建模与动画制作工具，广泛应用于游戏开发、影视特效和工业设计领域。内置丰富的建模、渲染和动画功能，适合专业设计师与工程师高效完成复杂项目。

2026-03-20 2 3D+IC

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