3.画椭圆ellipse 4.利用ellipse and rectangle 画图 5.一个最优美的图案 6.输入3个数a,b,c，按大小顺序输出 ：输入数组，最大的与第一个元素交换，最小的与最后一个元素交换，输出数组。 7.有n个整数，使其前面各数顺序向后移m个位置，最后m个数变成最前面的m个数
上传时间： 2016-11-16
上传用户：royzhangsz
1.B树的实现 2.ElfHash的实现 3.三种排序方式(插入，归并，快速）
上传时间： 2013-12-29
上传用户：exxxds
数值分析B计算实习作业二：分别用分段线性插值、分段二次多项式插值、 分段三次多项式插值和三次样条插值对所给的数据进行细化
上传时间： 2013-11-30
上传用户：梧桐
b-树的增加,因为我看到的资料里的最大关键字数目为m-1,我考虑了一下,2-3树的删除会比较麻烦,后来看了下算法导论,别人的数目是2t-1,所以相同情况下是2-3-4树,我考虑按照这个因子再写一个,增加删除部分,有问题可以联系我,联系方式在程序中已注明.
上传时间： 2017-04-04
上传用户：pkkkkp
实现了用vhdl语言完成在编码过程中的插B功能，
上传时间： 2013-12-21
上传用户：zhengjian
TLC5620 DAC转换实验程序 该实验程序使用TLC5620中A、B、C、D四个通道中的前两个通道分别输出周期相等、幅度均为3.3V的三角波和方波，5620的输出经过LM358双运方的反相跟随后增强了带负载能力 并且使得输出的信号电压位于-3.3V～0V之间，起到了模拟反相的作用。在程序中，RNG位的置位使得输出幅度增加一倍。
上传时间： 2017-08-03
上传用户：lindor
功能菜单 1.商品管理 a.商品目录 b.商品管理 c.促销商品 2.订单管理 3.报表统计 4.会员管理 a.会员管理 b.会员来源 c.会员分类 d.业务员管理 e.会员积分 f.会员充值 g.礼品数据 5.网站管理 a.信息管理 b.友情链接 c.网站留言 d.网站参数 e.配送管理 6.系统管理 a.用户管理 b.支付管理 c.数据清理 7.修改密码 8.退出系统 后台访问方式为admin/index.asp 用户名8001密码111111
上传时间： 2014-01-03
上传用户：woshini123456
自己做的一个3次B样条曲线,希望能够给大家带来帮助.
上传时间： 2017-09-08
上传用户：sz_hjbf
专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G jk-b交通信号控制机原理图-1.3M.zip
上传时间： 2013-08-02
上传用户：zhf1234
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1 和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容：RAD0.1-RAD0.4有极性电容：RB.2/.4-RB.5/1.0二极管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器：XTAL1晶体管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）：VR1-VR5这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1 脚为E（发射极），而2 脚有可能是B 极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
