常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图（154个）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插针.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3mmLED.STEP3mmLEDH.STEP3X3可调电阻.STEP400V0.1UF.STEP455.STEP630V0.1UF.STEP7805.STEP8P4R.STEPAXIAL-0.2-0.125W.STEPAXIAL-0.4-0.25W.STEPaxial-0.6-2W.STEPB-3528.STEPC-0805.STEPC06x18.STEPCAP-6032.STEPCH3.96 X2.STEPCH3.96-3P.STEPD-PAK.STEPDB25.STEPDC-30.STEPDIP14.STEPDIP16.STEPDIP6.STEPDIP8.STEPDO-214AA.STEPDO-214AB.STEPDO-214AC.STEPDO-41.STEPDO-41Z.STEPFMQ.STEPGNR14D.STEPH9700.STEPILI4981.STEPIN4007.STEPIN5408.STEPJP051-6P6C_02.STEPJQC-3F.STEPJS-1132-10.STEPJS-1132-11.STEPJS-1132-12.STEPJS-1132-13.STEPJS-1132-14.STEPJS-1132-15.STEPJS-1132-2.STEPJS-1132-3.STEPJS-1132-4.STEPJS-1132-5.STEPJS-1132-6.STEPJS-1132-7.STEPJS-1132-8.STEPJS-1132-9.STEPJS-1132R-2.STEPJS-1132R-3.STEPJS-1132R-4.STEPJS-1132R-5.STEPJS-1132R-6.STEPJS-1132R-7.STEPJS-1132R-8.STEPJZC-33F.STEPKBP210.STEPKE2108.STEPKF2510 X8.STEPKF301.STEPKF301x3.STEPKSD-9700.STEPLED5_BLUE.STEPLED5_GRE.STEPLED5_RED.STEPLED5_YEL.STEPLFCSP_WQ.STEPLQFP100.STEPLQFP48.STEPMC-146.STEPmolex-22-27-2021.STEPmolex-22-27-2031.STEPmolex-22-27-2041.STEPmolex-22-27-2051.STEPmolex-22-27-2061.STEPmolex-22-27-2071.STEPmolex-22-27-2081.STEPMSOP10.STEPMSOP8.STEPPA0630NOXOX-HA1.STEPPIN10.STEPPIN24.STEPPIN24A.STEPR 0805.STEPR0402.STEPR0603.STEPR0805.STEPR1206.STEPRA-15.STEPRA-20.STEPRS808.STEPSIP-3-3.96 22-27-2031.STEPSL-B.STEPSL-D.STEPSL-E.STEPSL-G.STEPSL-H.STEPSOD-123.STEPSOD-323.STEPSOD-523.STEPSOD-723.STEPSOD-80.STEPSOIC-8.STEPSOP-4.STEPSOP14.STEPSOP16.STEPSOP18.STEPSOT-89.STEPSOT223.STEPSOT23-3.STEPSOT23-5.STEPSSOP28.STEPTAJ-A.STEPTAJ-B.STEPTAJ-C.STEPTAJ-D.STEPTAJ-E.STEPTAJ-R.STEPTHB6064H.STEPTO-126.STEPTO-126X.STEPTO-220.STEPTO-247.STEPTO-252-3L.STEPTOSHIBA_11-4C1.STEPTSSOP-8.STEPTSSOP14-BOTTON.STEPTSSOP14.STEPTSSOP28.STEPUSB-A.STEPUSB-B.STEPWT.STEP
标签： 芯片 dip sot soic qfp 电阻 电容 二极管 封装
上传时间： 2021-11-21
上传用户：XuVshu
结构体的具体尺寸如下所示：a=1.20h=0.620其中介质锥的介电常数E=2.0。选定工作频率为f=15GHz相对应的真空中的波长为0=20mm，这样结构体的儿何尺寸己经完全确定，下面介绍求解的全过程选定求解方式为（Solution Type）Driven modal1.建立所求结构体的几何模型（单位：mm）。由于此结构体的几何形状较简单，使用工具栏中的Draw命令可直接画出，这里不再赘述述。画出的结构体如图4.1.2所示。2.充结构体的材料选定结构体中的锥体部分，添加其介电常数Er=20的介质材料注：如果HSS中没有提供与所需参数完全相同的材料，用户可以通过新建材料或修改已有材料，使其参数满足用户需求设定结构体的边界条件及其激励源a.选定结构体的贴片部分，设定其为理想导体（PerE）。b.画出尺寸为X×Y×Z=70mm×70mm×40mm的长方体作为辐射边界，并设定其边界条件为辐射边界条件（Radiation Boundary）。c.由于要求出结构体的RCS，因此设定激励源为平面入射波（Incident Wave Source）。如图4.1.3所示。4.设定求解细节，检验并求解a.设定求解过程的工作频率为f=15GHz.其余细节设定如图4.1.4所示。b.设定远区辐射场的求解（Far Field Radiation Sphere栏的设定）。c.使用 Validation check命令进行检验，无错误发生，下一步运行命令 Analyze，对柱锥结构体进行求解。如图4.1.5和4.1.6所示。
上传时间： 2022-03-10
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高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上传时间： 2022-04-07
上传用户：默默
|- 9.配套数据手册 - 0 B|- 8.面包板接线软件 - 0 B|- 7.物联网实验 - 0 B|- 6.图形化编程 - 0 B|- 5.实验接线图 - 0 B|- 4.视频教程 - 0 B|- 3.案例程序 - 0 B|- 2.开发环境 - 0 B|- 10.辅助软件 - 0 B|- 1.学前先看 - 0 B|- CLB.ico - 17.00 kB|- Autorun.inf - 23 B
上传时间： 2022-06-06
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NCS8803 3.2.1 功能：是一颗将HDMI信号转EDP信号的转接芯片。其应用如下： 3.2.2产品特征 输入：HDMI 输出：Embedded-DisplayPort (eDP) EDP接口 1/2/4-lane eDP @ 1.62/2.7Gbps per lane HD to WQXGA (2560*1600) supported 内置EDP协议 HDMI Input HDMI 1.4a supported 支持RGB444/YCbCr444/YCbCr422 像素时钟： 340MHz 支持双通道音频输入； 参考时钟 任何频率，在19MHz到100MHz之间，单端时钟输入 内置5000 ppm SSC与否 通信方式 IIC 电源 1.2V core supply 2.5V or 3.3V IO supply 功耗：150Mw 封装：QFN-56 (7mm x 7mm) 3.2.4 应用产品：广告机，平板、医疗器械、车机、显示器、小电视、车载电视等 3.2.5 应用平台：RK、全志、M-star、炬力等 3.3.6 推广注意事项A:确认客户使用屏的分辨率，最常用的是1366x768@60Hz和1920x1080@60Hz BNCS8803支持4-lane DP / eDP输出通常支持WQXGA所需 (2560 * 1600)及以上60 hz的帧速率 C.确认客户的信号源，要是标准的HDMI信号,其他的都不行； D.此芯片支持缩放功能，分数缩放比例2:1至1:2； E、此芯片不是纯硬件转换芯片，需要通过IIC或者SPI进行初始化，初始化一般使用客户CPU进行，这样方便控制时序也节省成本，如果不使用客户CPU进行初始化就要另外加MCU进行配置。 设计注意事项： A、NCS8801S设计的时候要特别注意输入输出的走线问题，要做好屏蔽以免信号受到干扰。 B、注意电源滤波 C、设计的时候预留LVDS信号要预留阻抗匹配电阻 D、设计的时候复位脚最好由客户CPU的GPIO口进行控制，以便控制整个方案的时序，避免后面出现问题。
上传时间： 2022-07-08
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（49）资源包含以下内容：1. 凌阳非接触式红外测温传感器的C51源程序。.2. 液晶模块LCD2X8C驱动程序.3. 含t h r e a d x,u c o s 的b s p.4. 液晶sed1335芯片.5. 8237可编程DMA控制器altera提供.6. xilinx嵌入式开发源码.7. ZLG的LPC2220读取SD卡的源代码.8. 三星44b0 usbpid驱动程序.9. 三星44B0的一款BOOTLOADER.10. i2c_slave mode for pic.11. max7219驱动.12. max7219控制程序.13. 语音通用程序.14. adc通用程序.15. 通用语音资料.16. ATMEGA128....液晶显示程序.17. 基于MSP430的单片机的TC35/MC35的无线通讯MODEM.18. Uc-Os ii的多任务操作系统全部原代码（强烈推荐）.19. nios开发ucos源码.20. MinOS嵌入式操作系统,C/C++源代码!基于KeilC51编译器..21. 基于51单片机的滤波程序.22. IIC读写程序.23. 无刷电机无位置传感器dsp程序.24. c51液晶显示程序,显示模块,可通用于基于HD44780内控器的液晶显示器..25. DP-51H下载仿真实验仪提供80C51与接口实例.ZLG7290例程*.26. DP-51H下载仿真实验仪提供80C51与接口实例.读EEPROM并显示例程*.27. 一个读取PCI配置空间的TOOL (在DOS下OR WIN 98).28. AT89C52实时时钟DS1302测试,带Proteus文件.29. 用AT89C52演奏音乐.30. 这个是安防用的控制键盘C源程序,采用KEIL C51开发.用于控制前端解码器!.31. 这是一个用于视频切换的控制程序,采用AT89C51芯片,KEIL 51开发.32. 自己近期写的一个串口通信的小程序.33. 这是基于蓝海微芯LJD-SY-XA+单片机开发系统的远程无线监控系统的DA及AD采集和数码显示的部分.34. 基于51内核的单片机的ucos-ii操作系统的移植的源代码.35. 此代码是实现将lwip协议移植于51单片机的测试程序.36. DOS下采用中断接收数据的串口通讯的例子,很难找到的好东西!.37. lpc2292的can总线的简单收发程序 底层驱动程序都有.38. 数字密码锁设计的源代码,喜欢的朋友就下载..39. 一个使用STGapiBuffer编程的例子.40. 好东西 AVR study.
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
高性能可编程DMA控制接口82C37A-54.1 概述对象实体：直接存储器访问（DMA）控制接口芯片82C37A-5芯片的特点：1、管脚引线与NMOS 8237A-5兼容。2、允许/禁止单独DMA请求控制。3、频率从0~5MHz区间全静态设计。4、低电平操作。 5、4个各自独立的DMA通道并独立的进行初始化。6、存储器到存储器之间传送。7、存储器模块初始化处理。8、地址的增量和减量。9、传送速率可达1.6MB/s.10、可直接扩展成任意数量的通道。11 、终止传送的过程即输入结束。12、软件请求。13、独立信号DREQ和信号DACK的极性控制。4.2 82C37A-5的体系结构4.2.1 基本结构描述1. 82C37A-5内部配备了规模为344位的内部存储器，它是以寄存器的形式出现的。2. 配有3个基本的控制模块： （1）定时及控制模块； （2）优先级编码及循环优先级控制模块；（3）命令控制模块； 3. 12个不同类型的寄存器 。图 4-1 82C37A-5结构图EOP# A0~A3RESETCS#. IOW# DREQ0~DREQ3HLDAHRQ DB0~DB7DACK0~DACK3
上传时间： 2013-10-21
上传用户：ming52900
最新的支持向量机工具箱，有了它会很方便 1. Find time to write a proper list of things to do! 2. Documentation. 3. Support Vector Regression. 4. Automated model selection. REFERENCES ========== [1] V.N. Vapnik, "The Nature of Statistical Learning Theory", Springer-Verlag, New York, ISBN 0-387-94559-8, 1995. [2] J. C. Platt, "Fast training of support vector machines using sequential minimal optimization", in Advances in Kernel Methods - Support Vector Learning, (Eds) B. Scholkopf, C. Burges, and A. J. Smola, MIT Press, Cambridge, Massachusetts, chapter 12, pp 185-208, 1999. [3] T. Joachims, "Estimating the Generalization Performance of a SVM Efficiently", LS-8 Report 25, Universitat Dortmund, Fachbereich Informatik, 1999.
上传时间： 2013-12-16
上传用户：亚亚娟娟123
VC专题教程 -- 第一章 Internet相关开发 打包下载 --- 1.1 如何编写CGI程序 ------ 1.2 一种更亲切的CGI开发系统WinCGI ------ 1.3 利用ISAPI开发CGI程序 ------ 1.4 利用WinInet开发Internet程序 +-- 第二章 ActiveX控件开发 打包下载 ------ 2.1 ActiveX控件介绍 ------ 2.2 利用MFC开发ActiveX控件 ------ 2.3 利用ATL（ActiveX模板库）创建ActiveX控件 ------ 2.4 调试并使用ActiveX控件 +-- 第三章 调试技术与异常（错误）处理 打包下载 ------ 3.1 跟踪与中间过程输出 ------ 3.2 变量/对象合法性检查 ------ 3.3 内存泄露检查 ------ 3.4 异常捕捉与处理 +-- 第四章 进程/线程控制 打包下载 ------ 4.1 为什么需要多进程/线程 ------ 4.2 进程控制 ------ 4.3 线程控制 ------ 4.4 进程/线程间同步 +------ 4.5 进程间通信 +-- 第五章 文件操作 打包下载 +------ 5.1 磁盘文件的打开与关闭 +------ 5.2 磁盘文件的正常读写与异步读写 +------ 5.3 磁盘文件的查找 +------ 5.4 磁盘文件的其他操作 +------ 5.5 串口的操作 +-- 第六章 内存管理 打包下载 +------ 6.1 Win32下的内存管理介绍 +------ 6.2 虚存的使用
上传时间： 2014-01-03
上传用户：qunquan
Technical report on c++ performance.contents:1.introduction 2.language features 3.creating efficient librarites 4. using c++ in embedded systems 5.hardware addressing interface
标签： introduction performance Technical efficient
上传时间： 2014-01-14
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