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技术资料 KF8TS2508

KF8TS2508/2510/2514为哈佛结构的精简指令CPU。在这种结构中，程序和数据总线是相互独立的。指令字节长度为16位，大多数指令能在一个机器周期内执行完成
https://www.eeworm.com/dl/848234.html
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单片机开发 pic单片机于2508 的protues 仿真

pic单片机于2508 的protues 仿真
https://www.eeworm.com/dl/648/484069.html
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技术资料 春兰L2508Z彩电电路图

春兰L2508Z彩色电视机电路图，春兰L2508Z彩电图纸，春兰L2508Z原理图。
https://www.eeworm.com/dl/913822.html
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技术资料 海信TC2508FB彩电电路图

海信TC2508FB彩电电路图海信TC2508FB彩色电视机电路图，海信TC2508FB彩电图纸，长虹2126FB原理图
https://www.eeworm.com/dl/924107.html
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电源技术 LY2508系列低压差线性稳压器

好好的
https://www.eeworm.com/dl/505/22848.html
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技术资料 RFC文档翻译.rar

RFC标准文档中文翻译，相当的全，要求加精 在以太网上传输PPP的方法(RFC2516).doc 在IP内封装IP(RFC2003).doc 用于冗余音频数据的RTP负载格式(RFC2198).doc 用LDP和ATM的VC交换实现MPLS(RFC3035).doc 移动IP反向隧道(RFC2344).doc 一个IP电话路由框架(RFC2871).doc 通过RADIUS的L2TP强制遂道的实现(RFC2809).doc 基于MPLS ...
https://www.eeworm.com/dl/896395.html
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技术书籍 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...
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