符合高通快速充电3.0协议的参考设计
高通快速充电3.0技术是高通子公司高通科技的产品。安森美半导体推出完整参考设计,支持高通快速充电3.0高压专用充电端口(HVDCP)A类和B类规格,并向后兼容旧的快速充电2.0协议,符合UL认证,为智能手机和平板电脑充电。
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高通快速充电3.0技术是高通子公司高通科技的产品。安森美半导体推出完整参考设计,支持高通快速充电3.0高压专用充电端口(HVDCP)A类和B类规格,并向后兼容旧的快速充电2.0协议,符合UL认证,为智能手机和平板电脑充电。
HL7016芯片可实现5V/9V/12V的高压快速充电,最大充电电流达到3A,能够满足用户对大容量锂电池上实现更快速高效的充电需求,全面兼容QC1.0/2.0/3.0, Pump Express+,以及USB TYPE-C的规范要求。
通用充电器快充协议qc2.0,qc3.0,mtkpe,pe,充电识别 &nb...
6601是一款集成多种用于USB输出端口的快充协议芯片,支持的多种协议包括QC3.0/QC2.0(Quick Charge) ClassA/ClassB(36W),FCP, AFC,Apple 2.4A, BC1.2以及三星2.0A等。66...