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符合高通快速充电3.0协议的参考设计 - 资源详细说明
高通快速充电3.0技术是高通子公司高通科技的产品。安森美半导体推出完整参考设计，支持高通快速充电3.0高压专用充电端口(HVDCP)A类和B类规格，并向后兼容旧的快速充电2.0协议，符合UL认证，为智能手机和平板电脑充电。
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