现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
针对半潜式钻井平台中设备类型多样、设备接口众多以及已有子系统监控层次不齐等问题，为满足集成监控系统的易维护、易操作、可扩展以及复用能力强等要求，采用基于OPC技术规范标准的通信方法，通过OPC驱动程序将KOSRDK工具包设计的OPC服务器程序和组态软件iFIX开发的客户端连接，使得异构数据能够以统一的OPC数据格式进行传输，实现对半潜式钻井平台的监控功能。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：ysystc699
本教程是美国国家仪器（National Instruments，简称 NI）测量基础系列的一部分。此系列中的每一个教程都会通过解释理论并提供应用实例，来教您某一个常用的测量应用。本教程包含了射频、无线和高频信号与系统的介绍。 要获取教程的完整列表，请访问NI测量基础主页；要获取关于射频的更多教程，请访问NI RF基础子页面。要了解关于NI 射频产品的更多信息，请访问www.ni.com/rf。 一些射频和通信系统中常用的频谱测量项目包括：带内功率，占用带宽，峰值搜索以及邻频功率。通过 NI 矢量信号分析仪并结合使用 NI 频谱测量工具包，您就能够完成所有这些测量功能。下面的内容详细介绍了这些测量功能的理论和应用。
上传时间： 2013-10-08
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windml3.0，vxworks下的图形工具包,相信知道vxworks的人对此不陌生吧，enjoy!
上传时间： 2013-12-17
上传用户：李梦晗
这是早期MiniGUI DOS版本的最终版，压缩包内包含源代码、示例程序和API参考文档。该版本适合初学者，在BC＋＋4。5上可直接编译，本人正试图将其移植到uclinux中。
上传时间： 2015-04-02
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Free C++ toolkit to facilitate Monte-Carlo simulation. This is a library covered under the LGPL. "MCS-libre" stands for "Monte Carlo Simulation - libre". Documentation and examples are provided. 这是一个免费的用于简化Monte-Carlo模拟的C++工具包。这是一个遵守LGPL协议的库。"MCS-libre"代表"Monte Carlo Simulation - libre"。提供了文档和例子。
标签： Monte-Carlo facilitate simulation toolkit
上传时间： 2013-12-06
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Nast是一个基于Libnet 和Libpcap的sniffer包和LAN分析器。它可以在通常模式或混合模式下检查通过网络接口的数据包，并将包头和净荷以ASCII或ASCII- 十六进制格式转储。可以使用各种包过滤器。经过检查的数据可以保存在一个单独的文件中。作为一个分析工具，它可以检查网络上设置为混合模式的其它NIC，建立LAN上的所有主机的列表，捕获后台程序标志，转发TCP数据流，重置一个连接，决定一个链接类型是集线器还是交换机。
标签： Libpcap sniffer Libnet Nast
上传时间： 2015-04-14
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使用OPCST开发的进程内OPCDA服务器(C++Builder)，利用OPCST工具包，可以在30分钟内开发出一个基本的OPCDA服务器。支持1.0和2.0。
上传时间： 2013-12-05
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决策树分类算法源代码，非常优秀的数据挖掘工具包，全部使用C语言完成的
上传时间： 2013-12-24
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AVR单片机的集成开发环境，包含了软件代码的编写、仿真调试及编译的工具包。
上传时间： 2013-11-27
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