1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
移动通信深刻地改变了人们的生活，面向2020年，为了应对未来爆炸式的流量增长、海量的设备连接和不断涌现的新业务新场景，第五代移动通信系统应运而生。2015年6月ITU定义的5G未来移动应用包括以下三大领域：» 增强型移动宽带 (eMBB)：人的通信是移动通信需要优先满足的基础需求。未来eMBB将通过更高的带宽和更短的时延继续提升人类的视觉体验；» 大规模机器类通信(mMTC)：针对万物互联的垂直行业，IoT产业发展迅速，未来将出现大量的移动通信传感器网络，对接入数量和能效有很高要求；» 高可靠低时延通信(uRLLC)：针对特殊垂直行业，例如自动驾驶、远程医疗、智能电网等需要高可靠性+低时延的业务需求。
上传时间： 2022-06-12
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PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能，本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范，包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程，并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧，让您在PCB设计时少走弯路，达到标准的水平，本资料不仅适合电子类学生的学习教材，同样适用于电子工程师设计PCB板时的参考文本。
标签： pcb
上传时间： 2022-07-25
上传用户：jiabin
学电子技术 从基础开始，模电是一门很深奥的科学技术。
上传时间： 2013-08-01
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华为硬件工程师手册。对入门的硬件工程师很有帮助。
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cuiyashuo
硬件工程师必备 华为技术资料 硬件工程师必备 华为技术资料
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-04-24
上传用户：skfreeman
讲述了画PCB中的各项标准和要求。内容简洁，实用，对有一定PCB基础的人有很大的参考价值，可以帮助设计人员设计出高质量的PCB板
上传时间： 2013-04-24
上传用户：coolloo
华为的电子产品热设计规范，从理论到实践，非常经典、实用！！
上传时间： 2013-04-24
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内部资料,硬件描述语言教程,讲得很详细,非常全面.
标签： VerilogHDL 华为 入门教程
上传时间： 2013-06-23
上传用户：Avoid98
FPGA设计流程指南，非常好的资料!特别是新手，认真学习后，能使自已的水平提高。
上传时间： 2013-07-24
上传用户：清风冷雨
