2010版
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微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part1.rar
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、...
2022-08-23
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微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part2.rar
《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、...
2022-08-23
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电子产品组装与调试电子工艺与设备 [李光兰吴君主编] 2010年版.part3.rar
《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发，基于电子产品生产工作过程构建，充分体现工学结合思想，将知识体系与职业技能体系整合于一体。以任务驱动的方式，将...
2022-08-27
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电子产品组装与调试电子工艺与设备 [李光兰吴君主编] 2010年版.part2.rar
《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发，基于电子产品生产工作过程构建，充分体现工学结合思想，将知识体系与职业技能体系整合于一体。以任务驱动的方式，将...
2022-08-27
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电子产品组装与调试电子工艺与设备 [李光兰吴君主编] 2010年版.part1.rar
《电子产品组装与调试：电子工艺与设备》是集纸介质教材、电子课件、网络课程于一体的数字立体化教材。其特点是与企业一线技术人员共同开发，基于电子产品生产工作过程构建，充分体现工学结合思想，将知识体系与职业技能体系整合于一体。以任务驱动的方式，将...
2022-08-27
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