2.54mm单排针,单排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm双排针,双排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单/双排弱,90度,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单/双排针,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm单排双塑,双排双塑,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm三排针,90/180度,H=2.5mm 2.54mm单/双排针,打K,H=1.5/2.0/2.5mm 2.54mm双排针,90/180度,H=4.3mm 2.54mm双排针,90/180度,H=7.4mm 2.54mm双排针,双塑,90度,塑宽=9.7mm,H=2.54mm 2.00mm排针系列: 2.00mm单排
标签: SMD贴片排针 90度贴片排针 90度SMT排针 SMD PIN针 PH贴片排针 90度贴片排针 SMD针座
上传时间: 2016-08-03
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DuPont connect2.0 HSG TER 规格书含有端子 胶壳,针座
标签: connector DuPont 2.0 HSG TER 杜邦 DuPont connecto 杜邦2.0 HSG 杜邦2.0 TER
上传时间: 2016-08-06
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批处理感知器算法的代码matlab w1=[1,0.1,1.1;1,6.8,7.1;1,-3.5,-4.1;1,2.0,2.7;1,4.1,2.8;1,3.1,5.0;1,-0.8,-1.3; 1,0.9,1.2;1,5.0,6.4;1,3.9,4.0]; w2=[1,7.1,4.2;1,-1.4,-4.3;1,4.5,0.0;1,6.3,1.6;1,4.2,1.9;1,1.4,-3.2;1,2.4,-4.0; 1,2.5,-6.1;1,8.4,3.7;1,4.1,-2.2]; w3=[1,-3.0,-2.9;1,0.5,8.7;1,2.9,2.1;1,-0.1,5.2;1,-4.0,2.2;1,-1.3,3.7;1,-3.4,6.2; 1,-4.1,3.4;1,-5.1,1.6;1,1.9,5.1]; figure; plot(w3(:,2),w3(:,3),'ro'); hold on; plot(w2(:,2),w2(:,3),'b+'); W=[w2;-w3];%增广样本规范化 a=[0,0,0]; k=0;%记录步数 n=1; y=zeros(size(W,2),1);%记录错分的样本 while any(y<=0) k=k+1; y=a*transpose(W);%记录错分的样本 a=a+sum(W(find(y<=0),:));%更新a if k >= 250 break end end if k<250 disp(['a为:',num2str(a)]) disp(['k为:',num2str(k)]) else disp(['在250步以内没有收敛,终止']) end %判决面:x2=-a2*x1/a3-a1/a3 xmin=min(min(w1(:,2)),min(w2(:,2))); xmax=max(max(w1(:,2)),max(w2(:,2))); x=xmin-1:xmax+1;%(xmax-xmin): y=-a(2)*x/a(3)-a(1)/a(3); plot(x,y)
上传时间: 2016-11-07
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STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册,集成封装库型号列表如下:Library Component Count : 44Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G ANT,2.4G,PCB天线ATK-TEST-1*4-2.54mm 测试点ATK_MODULE 单排母,1*6,2.54mmBEEP 3.3V有源蜂鸣器BUTTON_DIP3 拨动开关SS-12F44C-0402-SMD C-0603-SMD C-CAP-SMD-220uF/10V C-CEP-220uF/16V D-1N4148 Header-1*3-2.54mm 单排针-2.54mmHeader-2*10-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*2-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*3-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*4-2.54mm 双排座-2.54mmIR-LED 1206红外发射管(侧)IR-LF0038GKLL-1 红外接收管SMDJ-MICRO-USB-5S Micro USB 5.9有柱脚长1.25加长针L-0420-4.7uH 电感,4.7uH,3ALCD-TFT-H13TS38A LCD,TFT,1.3'240*240,禹龙LED-0603-RED 发光二极管-红色LED-RGB-1615-0603 RGB,共阳,1615,0603MIC-6022 MICMotor-SMD 电机,SMDPhone-3-M 耳机座,三节R-0402-SMD 贴片电阻R-0805-SMD 贴片电阻RT9193-3.3S-KEY-SMD-324225 KEY,SMD,324225S8050-SMD SD-MICRO-TF SD,MICRO,TFU-AHT10 Sensor,温湿度传感器U-AP3216C Sensor.光照/距离U-AP6181 WIFI Module,SDIOU-ES8388 AUDIO,2-ch DAC,2-ch ADCU-ICM-20608 三轴陀螺仪/三轴加速度计,U-L9110S 电机驱动,800mAU-RT9013-3.3 LDO,500mAU-STM32F103C8T6 U-STM32L475VET6 MCU,LQFP100,512K FLASH,128K RAMU-W25Q128 SPI FLASH,16MY-12M-SMD 晶振 - 12M贴片Y-3215-32.768K XTAL,3215,32.768KY-3215-8M XTAL,3215,8MHz
上传时间: 2021-12-15
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高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上传时间: 2022-04-07
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Altera(Intel)_MAX10_10M02SCU169开发板资料硬件参考设计+逻辑例程.QM_MAX10_10M02SCU169开发板主要特征参数如下所示: 主控CPLD:10M02SCU169C8G; 主控CPLD外部时钟源频率:50MHz; 10M02SCU169C8G芯片内部自带丰富的Block RAM资源; 10M02SCU169C8G芯片逻辑单元数为2K LE; QM_MAX10_10M02SCU169开发板板载Silicon Labs的CP2102芯片来实现USB转串口功能; QM_MAX10_10M02SCU169开发板板载MP2359高效率DC/DC提供CPLD芯片工作的3.3V电源; QM_MAX10_10M02SCU169开发板引出了两排50p、2.54mm间距的排座,可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等; QM_MAX10_10M02SCU169开发板引出了芯片的3路按键用于测试; QM_MAX10_10M02SCU169开发板引出了芯片的3路LED用于测试; QM_MAX10_10M02SCU169开发板引出了芯片的JTAG调试端口,采用双排10p、2.54mm的排针;
上传时间: 2022-05-11
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Altera(Intel)_Cyclone10_10CL006开发板资料硬件参考设计+逻辑例程。QM_Cyclone10_10CL006开发板主要特征参数如下所示: 主控FPGA:10CL006YU256C8G; 主控FPGA外部时钟源频率:50MHz; 10CL006YU256C8G芯片内部自带丰富的Block RAM资源; 10CL006YU256C8G芯片逻辑单元数为6K LE; QM_Cyclone10_10CL006开发板板载MP2359高效率DC/DC提供FPGA芯片工作的3.3V电源; QM_Cyclone10_10CL006开发板引出了两排64p、2.54mm间距的排座,可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等; QM_Cyclone10_10CL006开发板引出了芯片的3路按键用于测试; QM_Cyclone10_10CL006开发板引出了芯片的2路LED用于测试; QM_Cyclone10_10CL006开发板引出了芯片的JTAG调试端口,采用双排10p、2.54mm的排针;
上传时间: 2022-05-11
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Artix-7 XC7A35T-DDR3开发板资料硬件参考设计资料QM_ XC7A35T开发板主要特征参数如下所示: 主控FPGA:XC7A35T-1FTG256C; 主控FPGA外部时钟源频率:50MHz; XC7A35T-1FTG256C芯片内部自带丰富的Block RAM资源,达到了1,800kb; XC7A35T-1FTG256C芯片逻辑单元数为33,280; QM _XC7A35T板载N25Q064A SPI Flash芯片,8MB(64Mbit)的存储容量; QM _XC7A35T板载256MB镁光的DDR3存储器,型号为MT41K128M16JT-125:K; QM _XC7A35T提供核心板芯片工作的3.3V电源,有一路3.3V的LED电源指示灯,板载高性能DC/DC芯片给FPGA 1.0V Core电压,DDR3 1.5V电压供电以及VDD_AUX的1.8V电压; QM _XC7A35T引出了两排2x32p、2.54mm间距的排座,可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等; QM _XC7A35T引出了芯片的2路按键用于测试,其中一路用于PROGROM_B信号编程按钮; QM _XC7A35T引出了芯片的3路LED灯用于测试,其中一路LED为FPGA_DONE信号指示灯; QM _XC7A35T引出了芯片的JTAG调试端口,采用单排6p、2.54mm间距的排针;
标签: DDR3
上传时间: 2022-05-11
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Altera(Intel)_Cyclone_IV_EP4CE15_开发板资料硬件参考设计+逻辑例程Cyclone IV EP4CE15核心板主要特征参数如下所示:➢ 主控FPGA:EP4CE15F23C8N;➢ 主控FPGA外部时钟源频率:50MHz;➢ EP4CE15F23C8N芯片内部自带丰富的Block RAM资源;➢ EP4CE15F23C8N芯片逻辑单元数为15K LE;➢ Cyclone IV EP4CE15板载W25Q064 SPI Flash芯片,8MB字节的存储容量;➢ Cyclone IV EP4CE15板载Winbond 32MB的SDRAM,型号为W9825G6KH-6;➢ Cyclone IV EP4CE15核心板板载MP2315高效率DC/DC芯片提供FPGA芯片工作的3.3V电源;➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了两排64p、2.54mm间距的排座,可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模块、高速ADC采集模块或者CMOS摄像头模块等;➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了芯片的3路按键用于测试;➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了芯片的2路LED用于测试;➢ Cyclone IV EP4CE15核心板引出了芯片的JTAG调试端口,采用双排10p、2.54mm的排针;
上传时间: 2022-05-11
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STM32F103C8T6最小系统板,引出所有IO引脚,正面背面都带2.54排针,此最小系统板原来是用于自己DIY些电子小玩意的主控板,如果每个DIY都焊接个STM32上去就很浪费了,所以就制作了这个最小系统板,尺寸4.5x5cm。电路板使用该最小系统时,可将原理图和PCB的排针封装另存,在新电路板中调用此排针封装。电路尺寸小,适合作为比赛用的核心板,STM32F103C8T6是ST旗下的一款常用的增强型系列微控制器,适用于:电力电子系统方面的应用,电机驱动,应用控制,医疗,手持设备,PC游戏外设,GPS平台,编程控制器(PLC),变频器,扫描仪,打印机,警报系统,视频对讲,暖气通风,空调系统,LED 条屏控制。STM32F系列属于中低端的32位ARM微控制器,该系列芯片是意法半导体(ST)公司出品,其内核是Cortex-M3。该系列芯片按片内Flash的大小可分为三大类:小容量(16K和32K)、中容量(64K和128K)、大容量(256K、384K和512K)。芯片集成定时器Timer,CAN,ADC,SPI,I2C,USB,UART等多种外设功能。
上传时间: 2022-06-11
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