FPGA正在掀起一场数字信号处理的变革。本书旨在讲解前端数字信号处理算法的高效实现。首先概述了当前的FPGA技术、器件以及用于设计最先进DSP系统的工具。第1章的案例研究是40多个设计示例的基础。随后几章阐述了计算机算法的概念、理论、FIR和IIR滤波器的实现、多抽样率数字信号系统、DFT和FFT算法、未来很可能实现的高级算法以及自适应滤波器等。每一章都包含练习。附录中给出了Verilog源代码和术语。◆ 超过10个使用VHDL和Verilog设计的新的系统级案例研究◆ 新增一章专门介绍图像和视频处理◆ 更新后的Altera Quartus和全新的ModelSim仿真工具◆ Xilinx Atlys板卡和ISIM仿真支持◆ 有符号定点数和浮点数IEEE库示例◆ 概述并行全通IIR滤波器设计◆ CA和PCA系统级设计◆ MP3和ADPCM的语音和音频编码"本版新增了总计150多页内容，包括11个全新的系统设计理念，其中一些有超过100个嵌入式乘法器的需求
上传时间： 2022-06-13
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标签： pic单片机
上传时间： 2022-06-14
上传用户：默默
电压/电流： 11.6---12.6V / 5A输出功率： ≤60W稳压精度：＜±1%负载效应：＜±1%源效应：＜±0.3%温度系数：＜±0.1%负载效应恢复时间：≤200uS开机过冲幅度：＜±10%启动冲击电流：＜150%衡重杂音：＜2mV峰峰值杂音：＜100mV过压保护
标签： 开关电源
上传时间： 2022-06-16
上传用户：bluedrops
变频,vf200,手册,单相200V输入型项目规格标准适用电机输出(kW)0.2～2.2kW额定输出额定电压单相200～230V AC(电源电压比例)过负载电流额定值额定输出电流的150% 1分钟输入电源相数?电压?频率单相200～230V AC 50/60Hz电压允许变动额定输入交流电压的+10%、-15%频率允许变动额定输入频率的±5%瞬时压降耐量165V AC以上继续运转，降至165V AC以下时继续运转15ms
上传时间： 2022-06-21
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本文档为ESD测试相关的国际标准，IEC 61000-4-2 2001版本，包括空气放电和接触放电，内容涵盖测试方法，实验台的设置，以及相关模型参数的配置，如150 pF/330 Ω 和 330 pF/330 Ω 两种放电模块。
标签： ESD
上传时间： 2022-06-21
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工作原理分析，主要分析电阻负载时的情况：1，任一相导通须和另一相构成回路，因此，和三相全控整流电路一样，电流流通路径中有两个晶闸管，所以应采用双脉冲或宽脉冲触发。2，三相的触发脉冲依次相差120"，同一相的两个反并联晶闸管触发脉冲应相差180因此触发脉冲顺序和三相桥式全控整流电路一样，为VTI vT6，依次相差6003，如果把晶闸管换成二极管可以看出，相电流和相电压同相位，且相电压过零食二极管开始导通。因此把相电压过零点定为触发延迟角a的起点，三相三线电路中，两相间导通是靠线电压导通的，而线电压超前相电压30"，因此，a角移范围是0~ 150根据任一时刻导通晶闸管个数及半个周波内电流是否连续，可将0"-150"的移相范围分为如下三段：（1）0"< a<60"：电路处于三管导通与两管导通交替，每管导通180"-a。但a-0时是种特殊情况，一直是三管导通。（2）60"<a< 90：任一时刻都是两管导通，每管的导通角都是120（3）90"<a< 150"：电路处于两管号通与无晶同管导通交替状态，每个晶闸管导通角为300-2a。而且这个导通角被分割为不连续的两部分，在半周波内形成两个断续的波头，各占150"-a.
上传时间： 2022-06-22
上传用户：bluedrops
本文先设计了一种高性能的CMOS模拟集成温度传感器，并在电路中设计了ESD保护电路和启动电路，以保证电路工作点正常与性能优良。该电路具有结构简单、工作电压低、电源抑制比高和线性度良好的特点。采用HSPICE对该温度传感器电路进行了模拟仿真，仿真结果表明其电源抑制比可以达到64dB，在-50℃~150℃温度范围内，电压温度系数可以达到2.9mV/K，线性度良好。而后在原集成温度传感器电路研究成果的基础上，设计了一种用于CMOS集成温度传感器二次非线性项修正的曲率校正电路，该电路有效解决了CMOS温度传感电路中电阻温度系数和PN结电压二次非线性项对输出线性度的影响。应用了该校正电路的CMOS 温度传感系统已在0.6um 标准 CMOS工艺中研制实现，实验结果表明在-50℃~+150℃的温度范围内该温度传感系统的最大误差小于1.5℃。该研究的成果可用于一些高精度的应用场所，比如冷暖空调、医疗仪器，自检测系统等诸多领域中，具有显著的研究意义和广泛的应用前景。
上传时间： 2022-07-12
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三极管8050是非常常见的NPN型晶体三极管，在各种放大电路中经常看到它，应用范围很广，主要用于高频放大。也可用作开关电路。类型:开关型;极性:NPN;材料:硅;8050三极管（SOT-23封装）管脚图最大集电极电流(A):0.5 A;直流电增益:10 to 60;功耗:625 mW;最大集电极-发射极电压（VCEO）:25; [1] 特征频率:150 MHzPE8050 硅 NPN 30V 1.5A 1.1W3DG8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K2SC8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *KMC8050 硅 NPN 25V 700mA 200mW 150MHzCS8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K
上传时间： 2022-07-18
上传用户：jason_vip1
特点●符合 GJB1929-1994●高稳定：±1.0％ 70℃ 1000h●温度范围：-65℃～150℃●涂覆型
上传时间： 2022-07-22
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最新华为pcb技术规范行温度 110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度： 时间： 气候： 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环： 100 200 500 1000老化循环： 特别： 低/高温时间：2小时/ 2小热稳定性， 即焊料电阻（即无铅焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度： 时间： 气候： 机械要求■机械稳定性达到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y轴的CTE单位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z轴的CTE（低于Tg）单位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z轴的CTE（高于Tg）单位[ppm / K]<300 <260 <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]：nd
标签： pcb规范
上传时间： 2022-07-22
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