144脚封装
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芯片封装失效分析
封装作为微电子产业的三大支柱之一,在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展,轻型化,薄型化,小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的...
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allegro封装类型文件
封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种,例如我们常见的BGA、QFP、PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。不同的...