📚 微电子封装技术资料

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微电子封装技术是现代电子工业的核心，它不仅决定了电子产品的性能与可靠性，还直接影响着成本控制与生产效率。从芯片级封装到系统级封装，本页面汇集了2985个精选资源，涵盖先进封装材料、工艺流程优化及最新封装测试技术等内容，旨在为从事半导体设计、制造与封装领域的工程师提供全面支持。无论是初学者还是资深专家，都能在这里找到提升技能所需的知识宝库。探索前沿封装解决方案，加速您的项目创新步伐！

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JESD9B-2011_微电子封装及封盖检验标准

JESD9B-2011 微电子封装及封盖检验标准此标准为英文版本。...

📅 2022-07-25 👤 默默

jesd9b 微电子封装

微电子封装技术

作为封装工程师我很喜欢这本书...

📅 2022-06-12 👤 xsr1983

微电子封装

CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期...

📅 2022-07-04

cadenceapd sip 芯片封装