Pspice教程课程内容：在这个教程中，我们没有提到关于网络表中的Pspice 的网络表文件输出，有关内容将会在后面提到!而且我想对大家提个建议：就是我们不要只看波形好不好，而是要学会分析，分析不是分析的波形，而是学会分析数据，找出自己设计中出现的问题!有时候大家可能会看到，其实电路并没有错，只是有时候我们的仿真设置出了问题，需要修改。有时候是电路的参数设计的不合理，也可能导致一些莫明的错误!我觉得大家做一个分析后自己看看OutFile文件!点,就可以看到详细的情况了!基本的分析内容：1．直流分析2．交流分析3．参数分析4．瞬态分析进阶分析内容：1． 最坏情况分析.2． 蒙特卡洛分析3． 温度分析4． 噪声分析5． 傅利叶分析6． 静态直注工作点分析数字电路设计部分浅谈附录A: 关于Simulation Setting的简介附录B： 关于测量函数的简介附录C：关于信号源的简介
上传时间： 2013-10-14
上传用户：31633073
本文以制作一个《论坛》为例，简单地介绍了delphi 2005 的B/S程序设计方法。数据库：SQL 2000，编程：delphi 2005 ARCHITECT
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上传时间： 2013-12-10
上传用户：皇族传媒
数字运算，判断一个数是否接近素数 A Niven number is a number such that the sum of its digits divides itself. For example, 111 is a Niven number because the sum of its digits is 3, which divides 111. We can also specify a number in another base b, and a number in base b is a Niven number if the sum of its digits divides its value. Given b (2 <= b <= 10) and a number in base b, determine whether it is a Niven number or not. Input Each line of input contains the base b, followed by a string of digits representing a positive integer in that base. There are no leading zeroes. The input is terminated by a line consisting of 0 alone. Output For each case, print "yes" on a line if the given number is a Niven number, and "no" otherwise. Sample Input 10 111 2 110 10 123 6 1000 8 2314 0 Sample Output yes yes no yes no
上传时间： 2015-05-21
上传用户：daguda
* 高斯列主元素消去法求解矩阵方程AX=B,其中A是N*N的矩阵,B是N*M矩阵 * 输入: n----方阵A的行数 * a----矩阵A * m----矩阵B的列数 * b----矩阵B * 输出: det----矩阵A的行列式值 * a----A消元后的上三角矩阵 * b----矩阵方程的解X
上传时间： 2015-07-26
上传用户：xauthu
(1) 、用下述两条具体规则和规则形式实现.设大写字母表示魔王语言的词汇 小写字母表示人的语言词汇 希腊字母表示可以用大写字母或小写字母代换的变量.魔王语言可含人的词汇. (2) 、B→tAdA A→sae (3) 、将魔王语言B(ehnxgz)B解释成人的语言.每个字母对应下列的语言.
上传时间： 2013-12-30
上传用户：ayfeixiao
1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现，汉诺塔的破解很简单，就是按照移动规则向一个方向移动金片： 如3阶汉诺塔的移动：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，汉诺塔问题也是程序设计中的经典递归问题
上传时间： 2016-07-25
上传用户：gxrui1991
的中英文版本切换 第 3 讲 系统常用参数的推荐设置 第 4 讲 原理图系统参数的设置 第 5 讲 PCB 系统参数的设置 第 6 讲 系统参数的保存与调用 第 7 讲 Altium 导入及导出插件的安装 第 8 讲 电子设计流程概述 第 9 讲 工程文档介绍及工程的创建 第 10 讲 添加或移除已存在文件到工程第二部分 元件库（原理图库）创建第 11 讲 元件符号的概述 第 12 讲 单部件元件符号的绘制（实例：电容、ADC08200） 第 13 讲 子件元件符号的绘制（实例：放大器创建） 第 14 讲 已存在原理图自动生成元件库 第 15 讲 元件库的拷贝 第 16 讲 元件的检查与报告 第三部分 原理图的绘制 第 17 讲 原理图页的大小设置 第 18 讲 原理图格点的设置 第 19 讲 原理模板的应用 第 20 讲 放置元件（器件） 第 21 讲 元件属性的编辑 第 22 讲 元件的选择、移动、旋转及镜像 第 23 讲 元件的复制、剪切及粘贴 第 24 讲 元件的排列与对齐 第 25 讲 绘制导线及导线的属性设置 第 26 讲 放置网络标号链接 第 27 讲 页连接符的说明及使用 第 28 讲 总线的放置 第 29 讲 放置差分标示 第 30 讲 放置 NO ERC 检测点第 31 讲 非电气对象的放置（辅助线、文字、注释） 第 32 讲 元件的重新编号排序 第 33 讲 原理图元件的跳转与查找 第 34 讲 层次原理图的设计 第 35 讲 原理图的编译与检查 第 36 讲 BOM 表的导出 第 37 讲 原理图的 PDF 打印输出 第 38 讲 原理图常用设计快捷命令汇总 第 39 讲 实例绘制原理图--AT89C51 （130 讲素材） 第四部分 PCB 库的设计 第 40 讲 PCB 封装的组成元素 第 41 讲 2D 标准封装创建 第 42 讲 异形焊盘封装创建 第 43 讲 PCB 文件自动生成 PCB 库 第 44 讲 PCB 封装的拷贝 第 45 讲 PCB 封装的检查与报告 第 46 讲 3D PCB 封装的创建 第 47 讲 集成库的创建及安装 第五部分 PCB 流程化设计常用操作 第 48 讲 PCB 界面窗口及操作命令介绍 第 49 讲 常用 PCB 快捷键的介绍
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上传时间： 2021-10-26
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|- 第27周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共07章节 - 0 B|- 第26周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共10章节 - 0 B|- 第25周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共14章节 - 0 B|- 第24周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共18章节 - 0 B|- 第23周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共13章节 - 0 B|- 第22周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共21章节 - 0 B|- 第21周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共19章节 - 0 B|- 第20周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共15章节 - 0 B|- 第19周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共20章节 - 0 B|- 第18周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共18章节 - 0 B|- 第17周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共23章节 - 0 B|- 第16周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共26章节 - 0 B|- 第15周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共24章节 - 0 B|- 第14周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共25章节 - 0 B|- 第13周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共10章节 - 0 B|- 第12周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共16章节 - 0 B|- 第11周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共14章节 - 0 B|- 第10周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共18章节 - 0 B|- 第09周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共15章节 - 0 B|- 第08周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共11章节 - 0 B|- 第07周-Python3.5-零基础-高级-完整项目剖析-共13章节 - 0 B|- 第0...
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上传时间： 2022-06-05
上传用户：canderile
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-10-22
上传用户：pei5
支持win7
上传时间： 2013-10-11
上传用户：671145514
