FU6812L电机驱动专用芯片小型化AC220V电源输入150W DEMO板ALTIUM原理图+PCB布局图（未布完线）, 可以做为你的学习设计参考。主要器件列表如下：Library Component Count : 24Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------0603 红灯 发光二极管C-ECAP Electrolytic CapacitorCAP CapacitorCAP-CC CapacitorCAP-CC(SMD) CapacitorCAP1 CAP_SMD CapacitorCS57XXAT CS57XXATD Zener Zener DiodeDIODE_SMD DiodeDiode Default DiodeFU6812L FUSE1-1 Header 2 Header, 2-PinHeader 4 Header, 4-PinHeader 6 HT396R-6PHeader 9 Header, 9-PinINDUCTOR IRON_SMT 贴片电感RES(SMD) RES-TSMAJ TVSTRANS3VIPER12ZENER2_SMD
上传时间： 2021-11-21
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第 1 章 计算机科学：将抽象机械化........... 11.1 本书主要内容 ........................................... 31.1.1 数据模型 ....................................... 31.1.2 数据结构 ....................................... 41.1.3 算法 ............................................... 41.1.4 基本思路 ....................................... 41.2 本章主要内容 ........................................... 41.3 数据模型 ................................................... 51.3.1 编程语言数据模型........................ 51.3.2 系统软件的数据模型.................... 61.3.3 电路的数据模型 ........................... 71.3.4 习题 ............................................. 101.4 C语言数据模型....................................... 101.4.1 C语言类型系统........................... 111.4.2 函数 ............................................. 141.4.3 C语言数据模型中的操作........... 141.4.4 数据对象的创建和销毁.............. 141.4.5 数据的访问和修改...................... 151.4.6 数据的组合 ................................. 151.4.7 习题 ............................................. 161.5 算法和程序设计 ..................................... 161.5.1 软件的创建 ................................. 161.5.2 编程风格 ..................................... 171.6 本书中用到的一些C语言约定 ............... 171.7 小结 ......................................................... 191.8 参考文献 ................................................. 19第 2 章 迭代、归纳和递归........................... 202.1 本章主要内容 ......................................... 212.2 迭代 ......................................................... 222.2.1 排序 ............................................. 222.2.2 选择排序：一种迭代排序算法 ............................................. 232.2.3 习题 ............................................. 272.3 归纳证明 ................................................. 272.3.1 归纳证明为何有效...................... 292.3.2 检错码 ......................................... 302.3.3 习题............................................. 332.4 完全归纳 ................................................. 352.4.1 使用多个依据情况进行归纳...... 352.4.2 验证完全归纳 ............................. 362.4.3 算术表达式的规范形式 ............. 362.4.4 习题............................................. 402.5 证明程序的属性 ..................................... 412.5.1 循环不变式 ................................. 412.5.2 while循环的循环不变式 .......... 452.5.3 习题............................................. 462.6 递归定义 ................................................. 472.6.1 表达式 ......................................... 492.6.2 平衡圆括号 ................................. 502.6.3 习题............................................. 542.7 递归函数 ................................................. 552.8 归并排序：递归的排序算法 ................. 592.8.1 合并............................................. 592.8.2 分割表 ......................................... 622.8.3 排序算法 ..................................... 632.8.4 完整的程序 ................................. 652.8.5 习题............................................. 662.9 证明递归程序的属性 ............................. 672.10 小结....................................................... 692.11 参考文献 ............................................... 69第 3 章 程序的运行时间............................... 70。。。
标签： 计算机科学
上传时间： 2021-11-28
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那么我们可以进行如下计算：1，输出电流Iout=Pout/Udc=600/400=1.5A2，最大输入功率Pin=Pout/η=600/0.92=652W3，输入电流最大有效值Iinrmsmax=Pin/Umin=652/85=7.67A4，那么输入电流有效值峰值为Iinrmsmax*1.414=10.85A5，高频纹波电流取输入电流峰值的20%，那么Ihf=0.2*Iinrmsmax=0.2*10.85=2.17A6，那么输入电感电流最大峰值为：ILpk=Iinrmsmax+0.5*Ihf=10.85+0.5*2.17=11.94A7，那么升压电感最小值为Lmin=(0.25*Uout)/(Ihf*fs)=(0.25*400)/(2.17*65KHz)=709uH8，输出电容最小值为：Cmin=Iout/(3.14*2*fac*Voutp-p)=1.5/(3.14*2*50*10)=477.7uF，实际电路中还要考虑hold up时间，所以电容容量可能需要重新按照hold up的时间要求来重新计算。实际的电路中，我用了1320uF，4只330uF的并联。
标签： 变压器
上传时间： 2021-12-04
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STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册，集成封装库型号列表如下：Library Component Count : 44Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G ANT,2.4G,PCB天线ATK-TEST-1*4-2.54mm 测试点ATK_MODULE 单排母,1*6,2.54mmBEEP 3.3V有源蜂鸣器BUTTON_DIP3 拨动开关SS-12F44C-0402-SMD C-0603-SMD C-CAP-SMD-220uF/10V C-CEP-220uF/16V D-1N4148 Header-1*3-2.54mm 单排针-2.54mmHeader-2*10-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*2-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*3-2.54mm 双排针-2.54mmHeader-2*4-2.54mm 双排座-2.54mmIR-LED 1206红外发射管（侧）IR-LF0038GKLL-1 红外接收管SMDJ-MICRO-USB-5S Micro USB 5.9有柱脚长1.25加长针L-0420-4.7uH 电感,4.7uH,3ALCD-TFT-H13TS38A LCD,TFT,1.3'240*240,禹龙LED-0603-RED 发光二极管-红色LED-RGB-1615-0603 RGB,共阳,1615,0603MIC-6022 MICMotor-SMD 电机,SMDPhone-3-M 耳机座,三节R-0402-SMD 贴片电阻R-0805-SMD 贴片电阻RT9193-3.3S-KEY-SMD-324225 KEY,SMD,324225S8050-SMD SD-MICRO-TF SD,MICRO,TFU-AHT10 Sensor,温湿度传感器U-AP3216C Sensor.光照/距离U-AP6181 WIFI Module,SDIOU-ES8388 AUDIO,2-ch DAC,2-ch ADCU-ICM-20608 三轴陀螺仪/三轴加速度计,U-L9110S 电机驱动,800mAU-RT9013-3.3 LDO,500mAU-STM32F103C8T6 U-STM32L475VET6 MCU,LQFP100,512K FLASH,128K RAMU-W25Q128 SPI FLASH,16MY-12M-SMD 晶振 - 12M贴片Y-3215-32.768K XTAL,3215,32.768KY-3215-8M XTAL,3215,8MHz
上传时间： 2021-12-15
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高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection
上传时间： 2022-01-24
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1. 引言2. 概述3.3.1 100Mbps 以上的边缘速率3.3.2 99.999% 高可靠性和≤ 1ms 的超低时延3.3.3 1 个连接/ 平方米3.3.4 其他3.3.5 小结4.1.1 高频组网传播损耗与穿透损耗大，室外覆盖室内难4.1.2 无源分布式天线系统演进难、综合损耗大、互调干扰大3.1 5G 三大业务类型3.2 室内5G 业务及特征3.3 室内5G 业务对网络的需求4.2 多样化的业务要求网络具备更大的弹性容量4.3 行业应用要求网络具备极高可靠性4.4 四代共存网络及新业务发展要求网络具有高效运维、智能运营能力4.5 小结5.1 组网策略： 高中低频分层组网，提供更大容量5.2 MIMO 选择策略：标配4T4R，提供更好的用户体验5.3 方案选择策略：大容量数字化方案是必然选择5.4 容量策略：弹性容量，灵活按需满足业务需求5.5 可靠性策略：面向5G 业务的可靠性设计5.6 部署策略：端到端数字化部署，奠定网络运维和运营的基础5.7 网络运维策略：可视化运维，实现室内5G 网络可管可控5.8 网络运营策略：基于网络运营平台，支撑室内5G 网络智能运营5.9 小结
上传时间： 2022-01-30
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OrCAD_PSpice简明教程1. 介绍 2. 带 OrCAD Capture 的 Pspice 用法 2.1 第一步：在 Capture 中创建电路 2.2 第二步：指定分析和仿真类型 偏置或直流分析（BIAS or DC analysis） 直流扫描仿真（DC Sweep simulation） 2.3 第三步：显示仿真结果 2.4 其他分析类型： 2.4.1 瞬态分析（Transient Analysis） 2.4.2 交流扫描分析（AC Sweep Analysis） 3. 附加的使用 Pspice 电路的例子 3.1 变压器电路 3.2 使用理想运算放大器的滤波器交流扫描（滤波器电路) 3.3 使用实际运算放大器的滤波器交流扫描（滤波器电路) 3.4 整流电路（峰值检波器）和参量扫描的使用 3.4.1 峰值检波器仿真（Peak Detector simulation） 3.4.2 参量扫描（Parametric Sweep） 3.5 AM 调制信号 3.6 中心抽头变压器 4. 添加和创建库：模型和元件符号文件 4.1 使用和添加厂商库
上传时间： 2022-02-09
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蚁群算法基本模型STEP1（外循环）若满足算法停止规则，停止计算，输出计算得到的最好解给定外循环的最大数目，表明有足够的蚂蚁工作当前最优解连续K次相同而停止，K是给定的整数，表示算法已收敛◆给定优化问题的下界和误差值，当算法得到的目标值同下界之差小于给定的误差值时，算法终止否则使蚂蚁s（1≤s≤m）从起点出发，用L（S）表示蚂蚁S行走的城市集合，初始L（s）为空集。设m只蚂蚁在图的相邻节点间移动，协作异步地得到解。蚂蚁计算出下一步所有可达节点的一步转移概率，并按此概率实现一步移动，依此往复。一步转移概率由图中每条边上的两类参数决定：信息素值、可见度（即先验值）。信息素的更新有2种方式：挥发——所有路径上信息素以一定比率减少增强——给评价值“好”（有蚂蚁走过）的边增加信息素蚁群算法基木模型令我们以求解平面上n个城市的TSP问题（1，2，…，n）表示城市号为例说明ACA的模型。n个城市的TSP问题就是寻找通过n个城市各次且最后回到出发点的最短路径蚁群算法研究现状令ACA是模拟自然界中真实蚁群的觅食行为而形成的一种模拟进化算法。10年多来的研究结果已经表明：ACA用于组合优化具有很强的发现较好解的能力，具有分布式计算易于与其他方法相结合、鲁棒性强等优点，在动态环境下也表现出高度的灵活性和健壮性。在求解TSP、QAP问题方面，与遗传算法、模拟退火算法等算法比较，ACA仍是最好的解决方法之一。
标签： 蚂蚁算法
上传时间： 2022-03-10
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华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件
上传时间： 2022-03-13
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保险丝-晶振-光耦Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 2.0 - 保险丝-晶振-光耦.csvLibrary Component Count : 17Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------4N256N137 Opto IsolatorFU 贴片保险丝FU 5x20 5*20保险丝FU DIP 直插保险丝PPTC PPTC自恢复保险丝Q817 ST188 反射式光电传感器TLP281 光耦TLP521-1TLP521-2 XATLS 贴片有源晶振XTAL-2P 2脚无源脚晶振XTAL-4P 4脚无源晶振XTAL-ACT-4P 4脚有源晶振XTAL-MC-4P MC系列4脚晶振光电传感器
标签： 保险丝 altium designer
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