超宽带冲激雷达是一种新体制雷达,其发射信号是无高频载频,宽度仅为纳秒级的冲激脉冲。得益于这种特殊的发射信号,超宽带冲激雷达具有优异的探测性能和广泛的应用前景。自然地,对于发射机的研究,在超宽带冲激雷达研究领域有着极其重要的地位。本文在超宽带冲激雷达实验系统的基础上,对其发射机进行了深入研究,主要内容如下: 1、介绍了超宽带冲激雷达发射机,尤其是脉冲源的原理及设计。 2、分析了决定超宽带冲激雷达探测距离的因素。在此基础上寻求通过提高发射信号脉冲重复频率来增大发射机的能量输出;提出了一种提高脉冲重复频率的方法。设计了基于现场可编程门阵列的延时控制电路,对提高脉冲重复频率予以工程实现。 3、提出了超宽带冲激雷达波束扫描的实现方法:通过精密控制各发射机脉冲源触发时间,在各路发射信号之间产生一定的延时。设计了运用现场可编程门阵列实现这种控制的精密延时电路。
上传时间: 2013-08-05
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TEA5767HN 基本资料: 高灵敏、低噪声高频放大器, 收音频率:87.6MHz~108MHz,(支持频率范围在76MHz~87.5M
上传时间: 2013-04-24
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主要讲述静电放电、射频辐射电磁场、电快速瞬变脉 冲群、雷击浪涌、由射频场引起的传导干扰、工频磁场、 电压跌落和衰减振荡波等八项抗扰度试验,其中前七项试 验在通用抗扰度标准中已经见到;后一项试验(衰减振荡 波抗扰度试验)则在电力系统设备的抗扰度试验中经常可 以见到。考虑到国内在引进生产家用电器的企业中经常采 用的高频噪声模拟器,本章予以补充介绍。此外,汽车工 业在我国的迅速发展,拉动了与之配套的汽车电子与电器 行业的迅速发展。对后者的质量控制与检测问题便成为业 内人士所关注的一个热点。
上传时间: 2013-05-24
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本文的研究内容是在激光测距项目基础上进行的,分析了各种激光测距方法的利弊,最终选用脉冲激光测距的实现方式,并且对脉冲激光测距系统做了深入研究。 本文设计了以FPGA为核心的信号处理模块,实现了对激光信号的编码和译码、对激光发射控制时钟的分频、和内部PLL倍频实现内部高频计时时钟等,提高了系统的精度和稳定性。使用并行脉冲计数法,提高了计时精度,分析了可能产生误差的原因,并且对结果做了相应的修正,减小了激光测距系统的误差。并且制定了四种工作模式,可以根据不同的实际环境选择相应的测距模式,以达到最好的测量效果。 在接收方面突破以往普通的被动接收方式,提出了利用窗函数接收回波的主动接收方式,结合窄带滤光片的滤光效果,提高了系统的抗干扰性能。从课题要求出发,本激光测距系统实现了体积小、功耗低的特点,测量距离相对较近(0.5-50米),属于近距测量系统。
上传时间: 2013-04-24
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正弦波振荡器在各种电子设备中有着广泛的应用。它是一种能自动地将直流电源能量转换为一定波形的交变振荡信号能量的转换电路。它与放大器的区别在于,无需外加激励信号,就能产生具有一定频率、一定波形和一定振幅的交流信号。
上传时间: 2013-04-24
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BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类: 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号) 4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)。 5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。 6. 40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。 9. pull height R、RP。 中文DOC,共5页,图文并茂
上传时间: 2013-04-24
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QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果
上传时间: 2013-04-24
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北京科学技术出版社,电子线路抗干扰技术手册,诸邦田编著。内容有:电子线路抗干扰技术基础、电源电路的抗干扰措施、数字电路的抗干扰措施、模拟电路的抗干扰措施、高频电路的抗干扰措施、噪声的测量、干扰的模拟试验等。经验的总结,值得收藏。
上传时间: 2013-05-19
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1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大 2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性 3.极高的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性 5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 6.残留诱导系数小,确保上佳的频率特性 7.因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源 8.由于ESR低,频率特性良好,故最适合于高频,高密度类型的电源
上传时间: 2013-04-24
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全国高校物联网专业师资培训班。培训目标: 本次物联网师资培训课程内容针对高校物联网专业师资缺乏的现状量身定制,涵盖了物联网核心技术知识体系、短距离无线通信技术与简单无线网络、zigbee无线传感网络、嵌入式蓝牙和WIFI技术、射频识别RFID、远程网络和多网络融合技术,涵盖物联网教学40个典型实验。
标签: 物联网
上传时间: 2013-06-25
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