不锈钢焊接施工工艺标准
本焊接施工工艺标准仅使用于奥氏体，马氏体，铁氏体组织的不锈钢焊接工程。其焊接方法有手工电弧焊，手工钨极氩弧焊，气焊三种方法。第一节 设备及材料要求第 4.1.1 条所使用的材料，...
高速工艺技术资料
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查看全部2988个资源 »高速PCB的过孔设计
在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB...
印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南
印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南:改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘...
基于ARMCPLD的高速运动控制器的开发和应用
目前运动控制主要有两种实现方式,一是使用PLC加运动控制模块来实现：二是使用PC加运动控制卡来实现。两者各有优缺点,但两者有以下共同的缺点：一是由于它们儿乎都是采用通用微控制器(MCU和DSP)来实现电机控制,由于受CPU速度的限制,以及CPU的多个进程同时处理,故无法在控制精度和控制速度比较高的场...
基于ARM的TimeToCount辐射测量仪的研究
随着半导体工艺的飞速发展和芯片设计水平的不断进步，ARM微处理器的性能得到大幅度地提高，同时其芯片的价格也在不断下降，嵌入式系统以其独有的优势，己经广泛地渗透到科学研究和日常生活的各个方面。 本文以ARM7 LPC2132处理器为核心，结合盖革一弥勒计数管对Time-To-Count辐射测量方法进行...
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