在高速数字电路飞速发展的今天,信号的频率不断提高, 信号完整性设计在P C B设计中显得日益重要。其中由于传输线效应所引起的信号反射问题是信号完整性的一个重要方面。本文研究分析了高速PCB 设计中的反射问题的产生原因,并利用HyperLynx 软件进行了仿真,最后提出了相应的解决方法。
上传时间: 2013-12-18
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理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战,在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统PCB设计思想与做法,从应用的角度出发,结合近年来高速PCB设计技术的一些研究成果,探讨了目前高速PCB设计中的若干误区与对策.
标签: PCB
上传时间: 2013-11-10
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为解决目前高速信号处理中的数据传输速度瓶颈以及传输距离的问题,设计并实现了一种基于FPGA 的高速数据传输系统,本系统借助Altera Cyclone III FPGA 的LVDS I/O 通道产生LVDS 信号,稳定地完成了数据的高速、远距离传输。系统所需的8B/10B 编解码、数据时钟恢复(CDR)、串/并行转换电路、误码率计算模块均在FPGA 内利用VHDL 语言设计实现,大大降低了系统互联的复杂度和成本,提高了系统集成度和稳定性。
上传时间: 2013-11-25
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随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计,总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有一大部分甚至超过100MHZ。目前约80% 的设计的时钟频率超过50MHz,将近50% 以上的设计主频超过120MHz,有20%甚至超过500M。当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号的完整性问题;而当系统时钟达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此,高速电路信号质量仿真已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过高速电路仿真和先进的物理设计软件,才能实现设计过程的可控性。传输线效应基于上述定义的传输线模型,归纳起来,传输线会对整个电路设计带来以下效应。 · 反射信号Reflected signals · 延时和时序错误Delay & Timing errors · 过冲(上冲/下冲)Overshoot/Undershoot · 串扰Induced Noise (or crosstalk) · 电磁辐射EMI radiation
上传时间: 2013-11-05
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采用Xlinx公司的Virtex5系列FPGA设计了一个用于多种高速串行协议的数据交换模块,并解决了该模块实现中的关键问题.该交换模块实现4X模式RapidIO协议与4X模式PCI Express协议之间的数据交换,以及自定义光纤协议与4X模式PCI Express协议之间的数据交换,实现了单字读写以及DMA操作,并提供高速稳定的传输带宽.
上传时间: 2013-10-19
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现代数字信号处理从视频扩展到了中频甚至射频,针对要求信号处理的处理速度越来越高、传输速率越来越快等特点,给出了一款使用高性能FPGA、DAC以及经先进的PCB设计工具设计、仿真的高速信号处理模块,实现了对高速信号的实时接收和处理。关键词:数字信号处理; 高速电路; FPGA;设计与仿真
上传时间: 2013-10-09
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间: 2013-10-13
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摘 要:介绍了FPGA最新一代器件Virtex25上的高速串行收发器RocketIO。基于ML505开发平台构建了一个高速串行数据传输系统,重点说明了该系统采用RocketIO实现1. 25Gbp s高速串行传输的设计方案。实现并验证了采用FPGA完成千兆串行传输的功能目标,为后续采用FPGA实现各种高速协议奠定了良好的基础。关键词: FPGA;高速串行传输; RocketIO; GTP 在数字系统互连设计中,高速串行I/O技术取代传统的并行I/O技术成为当前发展的趋势。与传统并行I/O技术相比,串行方案提供了更大的带宽、更远的距离、更低的成本和更高的扩展能力,克服了并行I/O设计存在的缺陷。在实际设计应用中,采用现场可编程门阵列( FPGA)实现高速串行接口是一种性价比较高的技术途径。
上传时间: 2013-10-22
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高速串并转换器的设计是FPGA 设计的一个重要方面,传统设计方法由于采用FPGA 的内部逻辑资源来实现,从而限制了串并转换的速度。该研究以网络交换调度系统的FGPA 验证平台中多路高速串并转换器的设计为例,详细阐述了1 :8DDR 模式下高速串并转换器的设计方法和16 路1 :8 串并转换器的实现。结果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 设计的多路串并转换器可以实现800 Mbit/ s 输入信号的串并转换,并且减少了设计复杂度,缩短了开发周期,能满足设计要求。关键词:串并转换;现场可编程逻辑阵列;Xilinx ; ISERDES
上传时间: 2013-11-17
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LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA /E IA26442A22001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探讨了LVDS的特点及其PCB (印制电路板)设计,纠正了某些错误认识。应用传输线理论分析了单线阻抗、双线阻抗及LVDS差分阻抗计算方法,给出了计算单线阻抗和差分阻抗的公式,通过实际计算说明了差分阻抗与单线阻抗的区别,并给出了PCB布线时的几点建议。关键词: LVDS, 阻抗分析, 阻抗计算, PCB设计 LVDS (低压差分信号)是高速、低电压、低功率、低噪声通用I/O接口标准,其低压摆幅和差分电流输出模式使EM I (电磁干扰)大大降低。由于信号输出边缘变化很快,其信号通路表现为传输线特性。因此,在用含有LVDS接口的Xilinx或Altera等公司的FP2GA及其它器件进行PCB (印制电路板)设计时,超高速PCB设计和差分信号理论就显得特别重要。
上传时间: 2013-10-31
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