直扩码分多址DS-CDMA是利用高速的WALSH正交码序列作为地址码，与多用户信息数据相乘得到信息数据的直接扩频信号，再经过BPSK调制后发送出去，经过AWGN无线信道的传输后，在接收端与本地产生的地址码进行相关检测，从中将地址码与本地码一致的用户数据选出，把不一致的用户数据删除。
上传时间： 2014-01-02
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如何改良USB接口的EMI和ESD设计。时下流行的USB2.0接口具有高达480Mbps的传输速率，并与传输速率为12Mbps的全速USB1.1和传输速率为1.5Mbps的低速USB1.0完全兼容。这使得数字图像器、扫描仪、视频会议摄像机等消费类产品可以与计算机进行高速、高性能的数据传输。另外值得一提的是，USB2.0的加强版USB OTG可以实现没有主机时设备与设备之间的数据传输。
上传时间： 2013-12-18
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本文首先对eMMC5.0规范进行了研究总结，并在此基础上根据系统指标提出了整体设计方案。存储器以FPGA作为主控制器，按照功能划分为SFP光纤接口模块、DDR3高速缓存模块、eMMC阵列存储模块和与上位机通信的干兆网模块。在系统逻辑设计中重点介绍了eMMC阵列控制逻辑的实现。通过对eMMC阵列的初始化单元、传输控制单元、命令接口单元以及阵列同步逻辑单元的设计，实现了eMMC阵列在HS400工作模式下的数据存储。然后对系统其他模块进行设计，配合完成整个系统的存储功能。最后，依据设计方案，搭建了硬件测试平台。使用ChipScope，IBERT等对各个模块进行了在线调试。重点对eMMC阵列控制器进行了调试，并对SFP光纤接口模块和DDR3高速缓存模块的逻辑进行了验证。结果表明，本文设计的使用eMMC新型存储介质的高速固态存储器能够实现156MB/s的存储带宽，同时具有容量大、可移植强与系统升级容易等特点，满足设计要求。本文开展的基于eMMC阵列的高速固态存储器的研究与设计，为后续动态测试领域的应用奠定了基础。关键词：eMMC阵列，eMMC5.0，数据存储器，HS400
上传时间： 2022-06-19
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摘要：本文介绍了一个基于ARM的线性CCD高速采集系统，系统中选择了高速线性CCD和高速ADC，因为ADC的采祥速度相对ARM的工作时钟频率较慢，所以使用CPLD和FIFO作为A/D和ARM之间的1/0接口，它使电路工作在更加平稳、简洁而易丁控制，同时也提高了ARM的工作效率。为了提高通信速度，这里采用通用申行总线（USB）技术米与PC进行通信。ARM是用来控制主处理器的数据采集，数据的计算和数据传输。结果证明，整个系统能高效运作。该系统可应用于高速数据采集及多路模拟信号的工作环境下。1引言在电气化铁路，为了扩大对电力机车受电弓的寿命，所以要使受电弓滑块磨损均匀，接触线的直线段（电气化铁路供电线）排列为曲折路线（弯段被安排成折线的形式）。之间的接触线的定位点和受电弓轨道中心线距离称为错开值，这是一种接触线的关键指标。错开值是不可忽视的，这个值过小会影响到受电弓滑块磨损的均匀性，从而影响到延长使用寿命的目的，然而，在某些情况下（比如陷入了激烈的风中），造成大范围的在屋部的横向运动（并且速度越快，受电弓的左右摆动越剧烈），按触线将在某些部分将会超过受电弓的有效工作长度，从而使错开，接触线值超出标准范围的错开值，导致了当前连接的破坏，甚至导致了会产生受电弓事故的错识运行。受电马与滑触线发生故障，将导致列车正常运行的中断，从而对铁路运输产生严亚的影响。为了避免这些情况，错开伯及其变化应经常性地予以测试。因此，一个机车的接触线式在线监测系统，及与其配套的数据采集系统被开发出来，它的工作是实时地、迅速地计算错开值。
上传时间： 2022-06-23
上传用户：kingwide
同系列其他几册也已上传，需要的可以下载：单片机外围器件实用手册-电源器件分册：http://dl.21ic.com/download/ic-331945.html 单片机外围器件实用手册-存储器分册：http://dl.21ic.com/download/ic-331944.html 单片机外围器件实用手册-输入通道器件分册：http://dl.21ic.com/download/ic-331943.html 单片机外围器件实用手册-数据传输接口器件分册：http://dl.21ic.com/download/_-331942.html单片机外国器件的多样化、全方位的发展，使单片机应用系统设计走上了依素微电子技术的“系统解决”和“器件解决”道路。1.在单片机应用系统设计中，寻求最大限度的系统集成，以减少外国器件数量。其一是选择通用逻辑阵列器件，通过通用编程工具构成所需要的功能单元电路；其二是寻求新的系统集成器件。2.在解决电路系统设计中，遇到难题应首选“器件解决”途径。在微电子技术高速发展的时代，电路难题寻求微电子技术解决已成新观念、新方法；加之商品市场的高度发展，为解决电路难题而推出了价廉物美的商品器件已成时尚。通过“器件解决”能最终地、完善地解决电路难题。因此系统在电路设计中，设计人员最重要的任务是寻找新器件，最重要的能力是通晓新器件的信息、发展动态及供货渠道。《单片机外围器件实用手册》丛书编辑出版的目的是力图将目前常用的一些单片机外围器件进行归纳、整理，使读者有个概貌地了解，对常用外围器件的选用提供参考，在具体电路设计时提供帮助。由于单片机外围集成电路日新月异的发展，很多器件难以统一归类，而且由于器件更新速度极快，不少常用器件会逐渐成为淘汰产品。因此，本手册丛书不能、也不应成为单片机应用系统设计器件参考的唯一工具，读者还须注意新器件的发展，各大半导体厂商的新器件动态及相应的数据手册、光盘资料及网上信息发布等。
上传时间： 2022-06-24
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SERDES是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称。它是一种时分多路复用(TDM)、点对点的通信技术，即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号，经过传输媒体(光缆或铜线)，最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和器件引脚数目，从而大大降低通信成本。随着对信息流量需求的不断增长，传统并行接口技术成为进一步提高数据传输速率的瓶颈。过去主要用于光纤通信的串行通信技术——SERDES正在取代传统并行总线而成为高速接口技术的主流。本文阐述了介绍SERDES的架构、关键技术、SERDES硬件设计要点以及测试方法。
上传时间： 2022-06-30
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1范围此部分定义了高速（发送速率高达1Mbps）介质访问单元（MAU）和一些介质依赖特性（基于IS08802-3），包括CAN的物理层；一种应用于道路车辆中的串行通信协议支持分布式实时控制和多路复用；2标准参考以下参考文档诊断这个文档的应用是独立的。对于数据参考，仅参考译文。对于未标日期的参考，参考最新的译文（包括任何修正）。ISO7637-3：1995，道路车辆-传导导和耦合引起的电干扰-第三部分：正常12V或24V供电的车辆-除电源线外通过电容或电感耦合的电气瞬态传输ISO/IEC8802-3，信息技术-系统间的电信通信及信息交换-局域网和城域网-特性需求-第三部分：载波监听多路访问/冲突检测方法（CSMA/CD）和物理层规定。IS016845，道路车辆-控制器区域网络（CAN）-一致性测试计划
标签： CAN
上传时间： 2022-07-06
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本文主要是以信号完整性理论（包括传输线理论）和电源完整性理论为基础，对“1.0GSPS高速解调电路板”进行分析、设计与仿真。首先在对传输线理论进行介绍的基础上，详细的分析了反射与串扰产生的原理，对数字系统的时序分析进行了阐述，并介绍了差分传输方式。然后对电源完整性理论进行阐述，引入了电源阻抗的概念，结合对电容参数的分析阐述了其对阻抗控制的作用。最后，结合“基于FPGA的2.0G高速解调电路板”设计实例，应用Cadence软件进行设计和仿真，首先确定关键网络并对其进行信号完整性的仿真，通过预仿真进行布局布线并最后通过后仿真验证。通过电源完整性的仿真确定了去耦电容选布方案，将电源阻抗控制在目标阻抗之内。通过研究发现，高速电路中的信号完整性和电源完整性的问题，是可以通过分析和仿真加以控制和改善的。与传统的电路设计相比，这种带有仿真、分析功能的新的高速电路设计方法，可以提高设计的效率和可靠性，缩短设计周期。
上传时间： 2022-07-11
上传用户：wangshoupeng199
近年来，随着科学技术尤其是电子信息技术的飞速发展，人类对数据采集的需求也不断增加，数据采集系统已经被广泛的应用于民生、医疗、国防、教育、科技等各个领域，高速数据采集技术的研究是整个数据采集系统的难点和重点。数据采集系统和我们的生活息息相关，并且高采样率的数据采集系统已经在很多场合得到应用。比如在航空航天领域，火管喷气流量的动态测量，风洞测试中对不同物理量的信息采集，以及卫星遥感遥测等场合均需要实时分析和控制采集来的大量高速数据信息。又比如在生物光潜分析、医用CT三维重建系统以及散裂中子源的光通信等研究中也要求在非常短的时间内处理非常庞大的试验数据。还有在气象、雷达、地震预报等领域，工程师们会根据这些应用场合中信号实时性强、传输速度快的特点，通过获取一种能够完全记录现场信号的设备，并利用这些设备获取实验数据的手段，来构建各类模型和实物系统，因此数据采集中的速度、实时性、可靠性以及存储特性都是这些领域所要研究和关注的问题]。
上传时间： 2022-07-11
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现代电路设计不断朝高速、高密度、低电压、大电流趋势发展，信号完整性（Signal Integrity，SI）、电源完整性（Power Integrity，Pl）和电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）问题日益突出。传统设计方法显得力不从心，需综合三者间相互影响进行协同设计。本文首先介绍了高速电路SI、PI及EMC问题，接着重点分析了SI-PI协同仿真分析技术以及系统EMC权衡策略。通过对SSN耦合机制的分析，讨论了SI与PI之间的相互影响，并提出了两种用于SI-PI协同仿真的简化模型。在此基础上开发了SI-PI协同仿真分析工具——SI-PI Co-sim Tool，并以DDR3内存仿真分析为例介绍了工具的应用。本文对SI-PI协同建模仿真技术的分析，直观展示了电源噪声对信号传输质量的影响，在此基础上开发的SI-PI协同分析工具可很好地辅助高速电路设计。
上传时间： 2022-07-25
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