高通设计
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符合高通快速充电3.0协议的参考设计
高通快速充电3.0技术是高通子公司高通科技的产品。安森美半导体推出完整参考设计，支持高通快速充电3.0高压专用充电端口(HVDCP)A类和B类规格，并向后兼容旧的快速充电2.0协议，符合UL认证，为智能手机和平板电脑充电。
2023-01-12
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通讯设计师在高速背板面临的新挑战
通讯设计师在高速背板面临的新挑战,High-Speed Backplanes Pose New Challenges to Comms Designers As backplane speed
2024-02-09
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基于FPGA和USB接口的高速高精度通用数据采集卡设计
讨论了一类基于FPGA 和USB 接口的高速高精度通用数据采集卡的设计方法, 该方法充分发挥了FPGA 和USB 的优点, 解决了传统数据采集卡的缺陷.
2015-05-25
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