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半导体高温压力传感器在静电键合技术
分析了-玻璃静电键合机制，讨论看键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系；通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力，针对多晶硅压力传感器设计研制了一套装置，给出了其工作机制和键合电流-时间（I=t）关...
高温试验
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易加工开口环高温超导线性相位滤波器
【摘要】基于常规正方形结构开口环谐振器制作线性相位滤波器时，耦合缝太窄而不适合常规光刻工艺的加工，研究了高温超导开口环谐振器间的混合耦合，提出了适合常规光刻工艺加工的改进结构，并利用这种结构研究...
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高温CMOS集成电路原理与实现 152页 3.5M.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C2】IC设计与FPGA->【1】IC设计与封装测试（CMOS、半导体、集成电路）->高温CMOS集成电路原理与实现 152页 3.5M.pdf...
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汉明码系统试验
差错控制编码的基本作法是：在发送端被传输的信息序列上附加一些监督码元，这些多余的码元与信息之间以某种确定的规则建立校验关系。接收端按照既定的规则检验信息码元与监督码元之间的关系，一旦传输过程中发生差错...