高密度PCB

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采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB)其孔径,线宽/线间距以及厚径比分别为0.2、0.08mm和15:1。综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.

2024-04-11 4 高密度PCB

  简要阐述了高速PCB设计的主要内容, 并结合Cadence软件介绍其解决方案比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速PCB设计方法的主要差异指出在进行高速设计过程中必须借助于EDA软件工具进行定性和定童分析...

2013-11-14 169 高密度PCB

  简要阐述了高速PCB设计的主要内容, 并结合Cadence软件介绍其解决方案比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速PCB设计方法的主要差异指出在进行高速设计过程中必须借助于EDA软件工具进行定性和定童分析...

2013-11-05 123 高密度PCB

适用于高速电路设计与复杂布线项目的工程师,提供Altium Designer中高级规则的详细配置方法,支持多层板、差分对及信号完整性优化,提升设计效率与可靠性。

2026-02-27 2 高密度PCB