Allegro印制电路板设计610
Cadence Allegro印制电路板设计610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验...
高密度封装技术资料
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查看全部14671个资源 »DAC3484,DAC34H84输出功率定标
DAC3484 和DAC34H84 是德州仪器（Texas Instruments）新推出的低功耗，高密度，高采样率，高性能的数模转换芯片，这款芯片目前已经广泛的应用在通信行业。本文详细介绍了DAC3484，DAC34H84 与正交调制器的输出接口以及输出功率定标的计算问题。 ...
L波段捷变频收发前端设计仿真
针对应用于信息战的数据链而言，L波段收发前端是其关键部件之一。本文介绍了一种基于DDS的捷变频收发前端的理论分析、设计思路和基本构成。从接收链路、发射链路以及捷变频本振等方面进行分析，并给出仿真结果。该组件具有低噪声、高密度、捷变频等特点。 ...
CADENCE PCB设计：布局与布线
复杂的物理和电气规则， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技术要求， 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段， 设计师都需要能够轻松地定义，管理和确认简单的物理/间距规则， 以及至关重要的高速信号；同时， 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能...
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
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