📚 高密度封装技术资料

📦 资源总数:14671
📄 技术文档:2
💻 源代码:16393
🔌 电路图:3

📚 高密度封装全部资料 (14671个)

德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品,扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营,从而为开发人员满足嵌入式设计需求提...

📅

无论是功能,还是性能,德州仪器(TI)的MSC1210单片机都达到了混合信号处理的颠峰,它集成了一个增强型8051内核,有8路24位低功耗(4roW)A. A/D转换器;21个中断源;16位PWM;全...

📅

P89LPC913 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求P89LPC913 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C...

📅

P89LPC912 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求P89LPC912 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C...

📅

LPC932 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求LPC932 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C51 器件L...

📅

LPC900 系列单片机由于其功能强大,性能稳定一直深受用户欢迎。P89LPC901 是LPC900 系列单片机的一员,性价比极高,为SO8/DIP8 封装,内含1KB FLASH,支持ICP,且具有...

📅

PHILIPS 的P89LPC900 系列FLASH 单片机部分型号提供了8 位精度的AD 转换器,为许多控制系统带来方便,诸如温度控制、运动控制等,在MCU 发出控制指令后,常常需要将执行机构的情况...

📅

10月22日,德州仪器 (TI) 宣布推出价格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微处理器产品,扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营,从而为开发人员满足嵌...

📅