📚 高密度封装技术资料

📦 资源总数：14671
📄 技术文档：1
💻 源代码：16393

📚 高密度封装全部资料 (14671个)

TLC2543是TI公司的12位串行模数转换器，使用开关电容逐次逼近技术完成A/D转换过程。由于是串行输入结构，能够节省51系列单片机I/O资源；且价格适中，分辨率较高，因此在仪器仪表中有较为广泛...

📅

    对大学物理实验中放电法测高阻的传统实验，采用单片机-计算机接口技术和模数变换技术，用计算机对数据进行处理得出结果。它既可以作为自动化测量设备，也可以作为高年级大学...

📅

51单片机教程（汇编）：1、何谓单片机 一台能够工作的计算机要有这样几个部份构成：CPU（进行运算、控制）、RAM（数据存储）、ROM（程序存储）、输入/输出设备（例如：串行口、并行输出口等）。在个人...

📅

DSP的使用正呈爆炸式发展。OFDM、GPS相关器、FFT、FIR滤波器或H.264之类计算密集型算法在从移动电话到汽车的各种应用中都很常见。设计人员实现DSP有三种选择：他们可以使用DSP处理器...

📅

在16MHZ频率下速度为16MIPS的8位RISC结构单片机，内含硬件乘法器。 支持JTAG端口仿真和编程，仿真效果比传统仿真同更真实有效。 8通道10位AD转换器，支持单端和双端差分信号输入...

📅