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高密度互连 的查询结果
嵌入式/单片机编程 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁
高速PCB设计指南之（一~八 ）目录
一、
1、PCB布线
2、PCB布局
3、高速PCB设计
二、
1、高密度（HD）电路设计
2、抗干扰技术
3、PCB的可靠性设计
4、电磁兼容性和PCB设计约束
三、
1、改进电路设计规程提高可测性
2、混合信号PCB的分区设计
3、蛇形走线的作用
4、确保信号完整性的电路板设计准则
四、
1、印制电路板的可 ...
嵌入式综合 宝德“四子星”服务器PR2760T 2U模块化高密度机架式服
宝德“四子星”PR2760T服务器是一款特殊优化设计、性能卓越、安全可靠的高密度机架式服务器产品。完美支持Intel最新5500/5600系列QPI处理器、采用Intel5520芯片组、高速DDR3内存及SATA硬盘热插拔技术，提供超越期待的高性价比。
中间件编程 基于VHDL语言的HDB3码编译码器的设计 HDB3 码的全称是三阶高密度双极性码
基于VHDL语言的HDB3码编译码器的设计
HDB3 码的全称是三阶高密度双极性码，它是数字基带传输中的一种重要码型，具有频谱中无直流分量、能量集中、提取位同步信息方便等优点。HDB3 码是在AMI码(极性交替转换码)的基础上发展起来的，解决了AMI码在连0码过多时同步提取困难的问题 ...
技术资料 高密度光盘存储技术及记录材料[2015.6].pdf
高密度光盘存储技术及记录材料[2015.6].pdf
PCB相关 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
PCB相关 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...
可编程逻辑 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
可编程逻辑 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...
技术资料 印制电路手册 第6版 英文版
本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材 ...
allegro Allegro印制电路板设计610
Cadence Allegro印制电路板设计610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今 ...