AT89C51设计LCD1602显示DS1302实时日历时钟论文文档+软件源码
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验收技术资料
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华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版
华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度...
华为硬件工程师手册_全（159页）
第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊...
PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建...
ESD静电防护体系
说明：本档案相关要求来源《GJB3007A-2009防静电工作区技术要求）标准参考：1.GJB3007A-2009防静电工作区技术要求2.SJT10694-2006电子产品制造与应用系统防静电检测通用...
2018年二建《机电实务》电子版教材
主要作为建造师资格培训的配套教材，也可供建筑工程施工单位、工程监理单位、勘察设计单位广大技术人员参考使用。 《机电工程管理与实务》共...