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从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失...

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摘要：随着工业自动化的发展，PLC与计算机在工业中的应用越来越广泛，为了充分发挥它们的各自优越性，PIC与个人计算机间的通讯越来越频繁。本文以QMRON小型PLC CPIH为例，介绍了如何用vB编程软...

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摘要电梯在生活中随处可见，给生活提供了很多方便。本次课设是软硬件的结合，硬件部分主要由单片机最小系统模块、电梯内外电路按键矩阵模拟检测模块、电梯外请求发光管显示模块、楼层显示数码管模块、电梯上下行显示...

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“绿色”、“环保”、“节能”等词汇越来越频繁地出现在我们的生活中，“低功耗”、“微功耗”乃至“零功耗”设计成为现今电子行业的热门话题。很多领域对产品的功耗、辐射方面的技术指标提出了越来越严格的要求，因...

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