介绍应用虚拟仪器技术开发的血铅检测分析系统,该系统不仅造价低,且性能大大优于传统血铅分析仪。随着计算机技术的飞速发展,测试技术的精确度和灵活性都大为提高,并向着数字化和智能化发展。近年来,强大的面向对象的程序开发工具的出现,使编写大规模程序更加简洁和容易,也为虚拟仪器的出现提供了前提。虚拟仪器是当前测控领域的热点,已广泛应用于航天、通信、生物工程、电子、机械等领域。采用虚拟仪器技术构建的测试仪器开发效率高,可维护性强;测试精度、稳定性和可靠性都能够得到充分保证;具有很高的性价比,节省投资,便于设备更新和功能的转换与扩充。虚拟仪器用图形化编程软件LabVIEW进行开发。LabVIEW是一个通用的编程系统,它不但具有一般的数学运算、逻辑运算和输入输出功能,还带有专门的用于数据采集和仪器控制的库函数和开发工具,以及专业的数学分析程序包,可以满足复杂的工程计算和分析需要。在LabVIEW虚拟平台上进行仪器开发不但可行而且简单方便。本文将介绍在LabVIEW虚拟平台上开发的一套血铅分析仪。铅是人体惟一不需要的微量元素,它几乎对人体所有的器官都能构成损害。即使人体内有0.01μg的铅存在,也会对健康造成损害。而且,人们即便脱离了铅污染环境或经治疗使血铅水平明显下降,受损的器官和组织也不能修复。医生特别指出,并不是一定有什么临床症状才表明已有铅中毒发生。所以,铅对人体的危害十分严重并且不容易被察觉,检查人体铅的含量在临床上有着相当重要的意义。因此,血铅分析仪的开发有着深远的现实意义和工程意义。
上传时间: 2013-10-26
上传用户:6546544
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻
上传时间: 2013-11-03
上传用户:daguogai
多维多选择背包问题(MMKP)是0-1背包问题的延伸,背包核已经被用来设计解决背包问题的高效算法。目的是研究如何获得一种背包核,并以此高效处理多维多选择背包问题。首先给出了一种方法确定MMKP的核,然后阐述了利用核精确解决MMKP问题的B&B算法,列出了具体的算法步骤。在分析了算法的存储复杂度后,将算法在各种实例上的运行效果与目前解决MMKP问题的常用算法的运行效果进行了比较,发现本文的算法性能优于以往任何算法。
上传时间: 2013-11-20
上传用户:wangw7689
题目:利用条件运算符的嵌套来完成此题:学习成绩>=90分的同学用A表示,60-89分之间的用B表示,60分以下的用C表示。 1.程序分析:(a>b)?a:b这是条件运算符的基本例子。
上传时间: 2015-01-08
上传用户:lifangyuan12
本课程主要介绍面向对象程序设计的方法和c++语言的基本概念。以c++语言中的面向对象机制为主。学习者在学习过程中可以通过大量的程序实例和相关练习,逐步掌握c++的面向过程和面向对象的功能,从而掌握面向对象程序设计的基本知识和基本技能。
上传时间: 2014-12-03
上传用户:1101055045
RSA算法 :首先, 找出三个数, p, q, r, 其中 p, q 是两个相异的质数, r 是与 (p-1)(q-1) 互质的数...... p, q, r 这三个数便是 person_key,接著, 找出 m, 使得 r^m == 1 mod (p-1)(q-1)..... 这个 m 一定存在, 因为 r 与 (p-1)(q-1) 互质, 用辗转相除法就可以得到了..... 再来, 计算 n = pq....... m, n 这两个数便是 public_key ,编码过程是, 若资料为 a, 将其看成是一个大整数, 假设 a < n.... 如果 a >= n 的话, 就将 a 表成 s 进位 (s
标签: person_key RSA 算法
上传时间: 2013-12-14
上传用户:zhuyibin
本书是一本介绍面向对象软件系统设计的书,从组织结构上分为两大部分:面向对象的概念与UML概述、面向对象系统设计。第一部分是基础,第二部分是核心。
上传时间: 2015-03-23
上传用户:2467478207
java语言中的面向对象特性,包括类、对象、面向对象的特性、抽象类、接口和Inner Cla
上传时间: 2013-12-18
上传用户:671145514
模式识别的一些预处理,包括:图像压缩的例子:行程编码算法RCL, 手写体数据变换成像素位图的算法。
上传时间: 2014-01-12
上传用户:气温达上千万的
如果整数A的全部因子(包括1,不包括A本身)之和等于B;且整数B的全部因子(包括1,不包括B本身)之和等于A,则将整数A和B称为亲密数。求3000以内的全部亲密数。 *题目分析与算法设计 按照亲密数定义,要判断数a是否有亲密数,只要计算出a的全部因子的累加和为b,再计算b的全部因子的累加和为n,若n等于a则可判定a和b是亲密数。计算数a的各因子的算法: 用a依次对i(i=1~a/2)进行模运算,若模运算结果等于0,则i为a的一个因子;否则i就不是a的因子。 *
标签: 整数
上传时间: 2015-04-24
上传用户:金宜