产品型号：VK3604A 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述： VK3604/VK3604A具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式，输出脚结构，单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的 发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间：工作模式 48mS ，待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平：高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式：直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式：CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出：多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间：无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS，4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号：VK3604B 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：TSSOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP841
标签： 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存
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GBT2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ke 流动混合气体腐蚀试验.pdf 535KB2019-03-29 13:34 GBT2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cy 恒定湿热主要用于元件的加速试验.pdf 319KB2019-03-29 13:34 GBT2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fe 振动--正弦拍频法.pdf 832KB2019-03-29 13:34 GBT2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ff 振动--时间历程法.pdf 708KB2019-03-29 13:34 GBT2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fg 声振.pdf 773KB2019-03-29 13:34 GBT2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤.pdf 423KB2019-03-29 13:34 GBT2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验zabdm：气候顺序.pdf 418KB2019-03-29 13:34 GBT2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验eg 撞击弹簧锤.pdf 356KB2019-03-29 13:34 GBT2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法元件、设备和其他产品在冲击,碰撞,振动,和稳态加速度,等动力学试验中的安装要求和导则.pdf 496KB2019-03-29 13:34 GBT2423.42-1995 工电子产品环境试验低温低气压振动(正弦)综合试验方法.pdf 246KB2019-03-29 13:34 GBT2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法.pdf 213KB2019-03-29 13:34 GBT2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验cx 未饱和高压蒸汽恒定湿热.pdf 532KB2019-03-29 13:34 GBT2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验ee 弹跳试验方法.pdf 331KB2019-03-29 13:34 GBT2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验r 水试验方法.pdf 357KB2019-03-29 13:34 GBT2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验l砂尘试验方法.pdf 236KB2019-03-29 13:34 GBT2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zbfc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法.pdf 273KB2019-03-29 13:34 GBT2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zafc 散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法.pdf 270KB2019-03-29 13:34 GBT2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验zad 温度湿度组合循环试验方法.pdf 290KB2019-03-29 13:34 GBT2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验kca 高浓度二氧化硫试验方法.pdf 146KB2019-03-29 13:34 GBT2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法.pdf 172KB2019-03-29 13:34 GBT2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法.pdf 143KB2019-03-29 13:34 GBT2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验xa 和导则在清洗剂中浸渍.pdf 104KB2019-03-29 13:34 GBT2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验u 引出端及整体安装件强度.pdf 421KB2019-03-29 13:34 GBT2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验t 锡焊试验方法.pdf 697KB2019-03-29 13:34 GBT2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验zamd 低温低气压湿热连续综合试验方法.pdf 128KB2019-03-29 13:34 GBT2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zbm 高温低气压综合试验.pdf 211KB2019-03-29 13:34 GBT2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验zam 低温低气压综合试验.pdf 202KB2019-03-29 13:34 GBT2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分 试验方法试验sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB2019-03-29 13:34 GBT2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验q 密封.pdf 1.2M2019-03-29 13:34 GBT2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验n 温度变化.pdf 302KB2019-03-29 13:34 GBT2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验m 低气压试验方法.pdf 107KB2019-03-29 13:34 GBT2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kd 接触点和连接件的硫化氢试验方法.pdf 140KB2019-03-29 13:34 GBT2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验kc 接触点和连接件的二氧化硫试验方法.pdf 145KB2019-03-29 13:34 GBT2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分 试验--试验kb 盐雾,交变(氯化钠溶液).pdf 163KB2019-03-29 13:34 GBT2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ka 盐雾试验方法.pdf 105KB2019-03-29 13:34 GBT2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验j和导则长霉.pdf 531KB2019-03-29 13:34 GBT2423.15-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ga和导则稳态加速度.pdf 297KB2019-03-29 13:34 GBT2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdc宽频带随机振动低再现性.pdf 444KB2019-03-29 13:34 GBT2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fdb宽频带随机振动中再现性.pdf 805KB2019-03-29 13:34 GBT2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fda宽频带随机振动--高再现性.pdf 842KB2019-03-29 13:34 GBT2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fd宽频带随机振动--一般要求 .pdf 635KB2019-03-29 13:34 GBT2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验fc和导则振动(正弦).pdf 1M2019-03-29 13:34 GBT2423.09-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验cb设备用恒定湿热.pdf 149KB2019-03-29 13:34 GBT2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ed自由跌落.pdf 301KB2019-03-29 13:34 GBT2423.07-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验ec和导则倾跌与翻倒(主要用于设备型样品).pdf 237KB2019-03-29 13:34 GBT2423.06-1995 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验eb和导则：碰撞.pdf 545KB2019-03-29 13:34 GBT2423.05-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ea和导则冲击.pdf 892KB2019-03-29 13:34 GBT2423.04-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验db 交变湿热试验方法.pdf 192KB2019-03-29 13:34 GBT2423.03-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验ca 恒定湿热试验方法.pdf 124KB2019-03-29 13:34 GBT2423.02-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验b高温.pdf 744KB2019-03-29 13:34 GBT2423.01-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验方法试验a低温.pdf 499KB2019-03-29 13:34 GB2421-89 电工电子产品基本环境试验规程总则.pdf
上传时间： 2013-06-08
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本文分析了永磁同步直线电动机的运行机理与运行特性，并通过坐标变换，分别得出了电机在a—b—c，α—β、d—q坐标系下的数学模型。针对永磁同步直线电机模型的非线性与耦合特性，采用了次级磁场定向的矢量控制，并使id=0，不但解决了上述问题，还实现了最大推力电流比控制。为了获得平稳的推力，采用了SVPWM控制，并对它算法实现进行了研究。 针对速度环采用传统PID控制难以满足高性能矢量控制系统，通过对传统PID控制和模糊控制理论的研究，将两者相结合，设计出能够在线自整定的模糊PID控制器。将该控制器代替传统的PID控制器应用于速度环，以提高系统的动静态性能。 在以上分析的基础上，设计了永磁同步直线电机矢量控制系统的软、硬件。其中电流检测采用了新颖的电流传感器芯片IR2175，以解决温漂问题；速度检测采用了增量式光栅尺，设计了与DSP的接口电路，通过M/T法实现对电机的测速。最后在Matlab/Simlink下建立了电机及其矢量控制系统的仿真模型，并对分别采用传统PID速度控制器和模糊PID速度控制器的系统进行仿真，结果表明采用模糊PID控制具有更好的动态响应性能，能有效的抑制暂态和稳态下的推力脉动，对于负载扰动具有较强的鲁棒性。
上传时间： 2013-07-04
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7400 2输入端四与非门 7401 集电极开路2输入端四与非门 7402 2输入端四或非门 7403 集电极开路2输入端四与非门 7404 六反相器 7405 集电极开路六反相器 7406 集电极开路六反相高压驱动器 7407 集电极开路六正相高压驱动器 7408 2输入端四与门 7409 集电极开路2输入端四与门 7410 3输入端3与非门 74107 带清除主从双J-K触发器 74109 带预置清除正触发双J-K触发器 7411 3输入端3与门 74112 带预置清除负触发双J-K触发器 7412 开路输出3输入端三与非门 74121 单稳态多谐振荡器 74122 可再触发单稳态多谐振荡器 74123 双可再触发单稳态多谐振荡器 74125 三态输出高有效四总线缓冲门 74126 三态输出低有效四总线缓冲门 7413 4输入端双与非施密特触发器 74132 2输入端四与非施密特触发器 74133 13输入端与非门 74136 四异或门 74138 3-8线译码器/复工器 74139 双2-4线译码器/复工器 7414 六反相施密特触发器 74145 BCD—十进制译码/驱动器 7415 开路输出3输入端三与门 74150 16选1数据选择/多路开关 74151 8选1数据选择器 74153 双4选1数据选择器 74154 4线—16线译码器
上传时间： 2014-01-10
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chemcad简介 1.CHEMCAD软件概述： CHEMCAD系列软件是美国Chemstations公司开发的化工流程模拟软件。使用它，可以在计算机上建立与现场装置吻合的数据模型，并通过运算模拟装置的稳态或动态运行，为工艺开发、工程设计、优化操作和技术改造提供理论指导。 1.1使用CHEMCAD可以做的工作主要有以下几项： A.设计更有效的新工艺和设备使效益最大化 B.通过优化脱瓶颈改造减少费用和资金消耗 C.评估新建旧装置对环境的影响 D.通过维护物性和实验室数据的中心数据库支持公司信息系统 1.2CHEMCAD中的单元操作： CHEMCAD提供了大量的操作单元供用户选择，使用这些操作单元，基本能够满足一般化工厂的需要。 对反应器和分离塔，提供了多种计算方法。ChemCAD可以模拟以下单元操作： 蒸馏、汽提、吸收、萃取、共沸、三相共沸、共沸蒸馏、三相蒸馏、电解质蒸馏、反应蒸馏、反应器、热交换器、压缩机、泵、加热炉、控制器、透平、膨胀机等50多个单元操作。
标签： CHEMCAD Chemstations chemcad 软件
上传时间： 2013-12-24
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1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现，汉诺塔的破解很简单，就是按照移动规则向一个方向移动金片： 如3阶汉诺塔的移动：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，汉诺塔问题也是程序设计中的经典递归问题
上传时间： 2016-07-25
上传用户：gxrui1991
1、 采用原始变量法，即以速度U、V及压力P作为直接求解的变量 2、 守恒型的差分格式，离散方程系对守恒型的控制方程通过对控制容积作积分而得出的，无论网格疏密程度如何，均满足在计算区域内守恒的条件； 3、 采用区域离散化方法B，即先定控制体界面、再定节点位置 4、 采用交叉网格，速度U、V与其他变量分别存储于三套网格系统中； 5、 不同的项在空间离散化过程中去不同的型线假设，源项采用局部线性化方法；扩散——对流项采用乘方格式（但很容易转化为中心差分、迎风差分或混合格式）；街面上的扩散系数采用调和平均法，而密度与流速则用线性插值； 6、 不稳态问题采用全隐格式，以保证在任何时间步长下均可获得具有物理意义的解； 7、 边界条件采用附加源项法处理； 8、 耦合的流速与压力采用SIMPLE算法来求解； 9、 迭代式的求解方法，对非线性问题，整个求解过程具有迭代性质；对于代数方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代数方程并补以块修正技术以促进收敛。
标签： 变量
上传时间： 2013-12-18
上传用户：时代电子小智
1、 采用原始变量法，即以速度U、V及压力P作为直接求解的变量 2、 守恒型的差分格式，离散方程系对守恒型的控制方程通过对控制容积作积分而得出的，无论网格疏密程度如何，均满足在计算区域内守恒的条件； 3、 采用区域离散化方法B，即先定控制体界面、再定节点位置 4、 采用交叉网格，速度U、V与其他变量分别存储于三套网格系统中； 5、 不同的项在空间离散化过程中去不同的型线假设，源项采用局部线性化方法；扩散——对流项采用乘方格式（但很容易转化为中心差分、迎风差分或混合格式）；街面上的扩散系数采用调和平均法，而密度与流速则用线性插值； 6、 不稳态问题采用全隐格式，以保证在任何时间步长下均可获得具有物理意义的解； 7、 边界条件采用附加源项法处理； 8、 耦合的流速与压力采用SIMPLE算法来求解； 9、 迭代式的求解方法，对非线性问题，整个求解过程具有迭代性质；对于代数方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代数方程并补以块修正技术以促进收敛。
标签： 变量
上传时间： 2013-12-13
上传用户：qlpqlq
1、 采用原始变量法，即以速度U、V及压力P作为直接求解的变量 2、 守恒型的差分格式，离散方程系对守恒型的控制方程通过对控制容积作积分而得出的，无论网格疏密程度如何，均满足在计算区域内守恒的条件； 3、 采用区域离散化方法B，即先定控制体界面、再定节点位置 4、 采用交叉网格，速度U、V与其他变量分别存储于三套网格系统中； 5、 不同的项在空间离散化过程中去不同的型线假设，源项采用局部线性化方法；扩散——对流项采用乘方格式（但很容易转化为中心差分、迎风差分或混合格式）；街面上的扩散系数采用调和平均法，而密度与流速则用线性插值； 6、 不稳态问题采用全隐格式，以保证在任何时间步长下均可获得具有物理意义的解； 7、 边界条件采用附加源项法处理； 8、 耦合的流速与压力采用SIMPLE算法来求解； 9、 迭代式的求解方法，对非线性问题，整个求解过程具有迭代性质；对于代数方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代数方程并补以块修正技术以促进收敛。
标签： 变量
上传时间： 2016-12-28
上传用户：wab1981
1、 采用原始变量法，即以速度U、V及压力P作为直接求解的变量 2、 守恒型的差分格式，离散方程系对守恒型的控制方程通过对控制容积作积分而得出的，无论网格疏密程度如何，均满足在计算区域内守恒的条件； 3、 采用区域离散化方法B，即先定控制体界面、再定节点位置 4、 采用交叉网格，速度U、V与其他变量分别存储于三套网格系统中； 5、 不同的项在空间离散化过程中去不同的型线假设，源项采用局部线性化方法；扩散——对流项采用乘方格式（但很容易转化为中心差分、迎风差分或混合格式）；街面上的扩散系数采用调和平均法，而密度与流速则用线性插值； 6、 不稳态问题采用全隐格式，以保证在任何时间步长下均可获得具有物理意义的解； 7、 边界条件采用附加源项法处理； 8、 耦合的流速与压力采用SIMPLE算法来求解； 9、 迭代式的求解方法，对非线性问题，整个求解过程具有迭代性质；对于代数方程也采用迭代法求解； 10、 采用交替方向先迭代法求解代数方程并补以块修正技术以促进收敛。
标签： 变量
上传时间： 2013-11-25
上传用户：wcl168881111111
