双频带印刷振子天线选择双T单极天线作为模型，将其极化分集到规定大小的FR_4的介质板上；通过HFSS仿真分析对分集后两个天线之间的影响，天线顶端水平带加载螺旋线对5GHz频带的影响等方面进行了研究。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：fredguo
《DSP原理及其C编程开发技术》是一本关于数字波形产生、数字滤波器设计、数字信号处理工具及技术应用的最新综合性教材。全书共包含9章及7个附录，前8章分别介绍了DSP开发系统、DSK的输入输出、C6x系列处理器的体系结构和指令集、有限冲激响应滤波器、无限冲激响应滤波器、快速傅里叶变换、自适应滤波器、程序代码优化技术等内容，第9章为DSP的应用及学生的一些课程设计。每章开始主要介绍基本理论，然后给出一些具体例子和必要的背景知识，最后给出了一些结论性的实验。通过大量实验和工程课题的DSP实时实现实例，该书为读者提供了学习数字信号处理的快速而实用的方法。为了便于读者理解，书中提到的所有程序实例都可以从网站上免费下载。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：牧羊人8920
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
上传用户：aa7821634
针对国内众多陶瓷窑炉用户对燃烧节能系统及其优化控制技术的需求，以及部分企业窑炉使用维护不方便等问题，提出了以陶瓷窑炉节能及其优化控制系统为基础的、基于网络的面向陶瓷窑炉“用户群”的技术支撑平台，以形成窑炉制造者和用户双方相互交融的技术链，以便实现陶瓷窑炉节能及其优化控制技术的产业化。关键 词 : 陶瓷窑炉，支撑平台，使能技术
上传时间： 2013-11-19
上传用户：行旅的喵
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上传时间： 2013-12-11
上传用户：xwd2010
流媒体技术的重要资料，讲的很好，是个合集
标签： 流媒体技术
上传时间： 2014-01-17
上传用户：xc216
“现代流通企业综合管理系统”是专门针对中小型企业各项管理业务而开发的通用性很强的管理系统。该软件集进、销、存、决策于一体，同时还集成了报表打印、查询统计等多种实用的功能，真正实现了进、销、存一体化。本软件采用微软可视化编程工具Microsoft Visual FoxPro开发，软件的界面美观大方，系统运行稳定。该软件有以下特点。 功能强大：该软件以中小型企业为应用对象，结合中小型企业当前和未来发展的管理需求提供实用先进的应用模式，实现多商品、多规格、大范围复杂的经营理念，为经营决策提供及时准确的信息，真正面向市场提高企业效益。 实用高效：建立规范的业务管理模式，使业务人员从繁忙的手工开票、统计报表工作中解脱出来，提高工作效率，减少人为差错。 用户界面操作简洁：系统的每个功能都经过精心设计，充分考虑到使用人员计算机知识较少的特点，全部使用业务人员最熟悉的业务流程、提示用语和操作方式，即使不熟悉此软件的人也能熟练使用本软件完成业务处理。 系统性能稳定：严格按照规范的软件工程管理，充分利用面向对象技术，采用FoxPro为后台数据库，利用Windows系统的内存管理和多任务特性，从技术上保证了系统的稳定性、可靠性和先进性。
上传时间： 2015-06-05
上传用户：许小华
蚁群算法(ant colony optimization, ACO)，又称蚂蚁算法，是一种用来在图中寻找优化路径的机率型技术。它由Marco Dorigo于1992年在他的博士论文中引入，其灵感来源于蚂蚁在寻找食物过程中发现路径的行为
标签： optimization colony ant ACO
上传时间： 2013-12-28
上传用户：xymbian
100％ Delphi VCL 组件合集，表现了VCL组件市场中最高效的tree/grid/list技术。FlyTreeView Pro是强大灵活的组件，帮助你创建更快更方便的应用程序
上传时间： 2013-12-24
上传用户：fredguo
标准算法模块是集DES、3DES、AES、RSA、MD5、BlowFish、TEA、RC6等标准算法为一体的算法包，同时在模块中使用了Anti-Debug和程序自校验功能（涉及到软件的加壳和CRC32）、软件使用次数限制，更好的保护您的软件。在模块中作者给出了每种算法详细调用方法，使用者可以根据自己的需要来进行选择。现暂时给出在VB、VC、Delphi三种开发语言中的调用方法，其他语言的调用方法可与我们联系获得，具体可以参看例子程序；现更新DLL可能被破解者替换的漏洞，并对DLL进行了加壳，增加了CRC校验功能，For Delphi还增加了对DeDe的Anti代码，在代码中给出了在NT/2000/XP下关闭计算机的函。在本站提供了几款壳下载，需要的可以到“加壳技术”模块去下载，在校验的时候用得到，具体的方法在调用模块里面有。
上传时间： 2015-10-26
上传用户：磊子226
